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【国家十二五科技成就展】集成电路材料群体突破

【国家十二五科技成就展】集成电路材料群体突破

来源:
2016/06/02
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  以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技成就展于6月1-7日在北京展览馆举行,江丰电子、安集微电子、北京科华、有研半导体、天津环欧、南京国盛、上海新傲、南大光电、德邦科技、江苏中鹏、深南电路、兴森快捷、丹邦科技、河北中瓷、宁波康强、有研亿金等材料企业参加了02专项展区展览。

  在02专项支持和引领下,集成电路和先进封装材料产业整体技术水平得到大幅度提升,主体材料应用技术节点达到90-65纳米。溅射靶材、CMP抛光液、电子气体、工艺化学品等部分产品可达28纳米工艺要求。集成电路材料产业技术创新战略联盟配合02专项实施推进国产材料量产应用,上百种材料实现批量销售,19种材料采购比例超过50%。国内8-12主要制造厂累计采购国产材料超过12亿元,其中CMP铜抛光液、钽靶和组件等3种材料单一品种累计采购金额超过5000万元,NF3、CMP阻挡层抛光液等两种材料累计采购金额达2亿元。主要材料企业累计申请发明专利3574项,获授权发明专利1422项。

  欢迎光临02专项展区参观交流。

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