(来源：发改委 财政资金申请)

　　高技术服务业培育工程

　　(一)工程重点

　　1、创新设计服务。

　　支持相关企业突破信息化设计、过程集成设计、复杂过程和系统设计等关键共性技术，以绿色设计、智能设计、个性定制化设计和设计工具为重点，加快创新设计平台建设，提升装备制造、汽车、家电、信息通信、能源等重点行业的创新设计能力。

　　2、检验检测服务新业态发展。支持检验检测能力建设和技术创新，围绕市场需求开展新业态应用示范，在标准创新、认证认可、品牌建设等方面取得突破。

　　(二)有关要求

　　1、本工程连续组织3年。2015年拟优选支持3-5个高技术服务产业基地，后续逐年扩大支持范围。请各高技术服务产业基地针对上述重点领域制定工程实施方案。实施方案内容主要包括：支持领域现状分析，未来3年相关领域工作思路、发展目标、保障措施和拟重点支持项目(原则上不超过15个项目)

　　2、请于2015年8月31日前，将工程实施方案报送我委。

　　高性能集成电路工程

　　(一)工程重点

　　1、集成电路先进工艺生产线建设。

　　支持12英寸、32/28mm及以下高性能集成电路先进工艺技术研发和产业化，形成规模量产能力，完善丰富工艺库，提升生产线综合制造能力。支持12英寸高性能、低功耗、大容量动态随机存储器(DRAM)和非易失闪存(NAND Flash)存储器生产线建设。

　　2、集成电路特色工艺改造提升工程。

　　支持微机电(MEMS)、汽车电子、SOI CMOS、高压功率器件等8英寸特色专用工艺生产线建设，带动关键装备和材料配套发展。支持GaAs、GaN、SiC等第三代半导体制造工艺研发及产业化。

　　3、集成电路设计。

　　围绕移动智能终端、通信网络及终端设备、高性能处理器、计算机、数字多媒体、信息安全、物联网、云计算、大数据、北斗导航等重点集成电路核心芯片领域，支持10家左右集成电路设计骨干企业提升创新能力。

　　(二)有关要求

　　1、根据集成电路产业发展情况，结合囯家集成电路产业投资基金投资重点，集成电路先进工艺生产线建设和集成电路设计拟釆取自上而下的组织方式，对重点项目予以支持。其中，生产线建设资金支持方式拟采取贷款贴息方式，请按项目固定资产贷款实际发生额分年度测算贷款利息;集成电路设计重点支持年销售收入1亿美元以上的企业，相关企业编制三年实施方案，要提出明确的销售收入、利润、研发投入比例、专利申请数量等目标。具体要求另行通知。

　　2、关于集成电路特色工艺改造提升工程，请有条件的地方主管部门按照工程重点的要求，组织符合相关条件的单位编制资金申请报告，并于2015年8月30日前将申报材料报送我委。