日立化成(Hitachi Chemical)30日发布新闻稿宣布，因半导体元件需求增加、提振半导体研磨材料需求攀高，故决议投下约30亿日圆，于台日据点进行增产投资，目标在2018年夏天将半导体研磨材料「Nano Ceria Slurry」产能扩增至现行的约5倍。

　　「Nano Ceria Slurry」为日立化成化学机械研磨液(CMP Slurry)的新产品，和原有产品相比，可将半导体基板的研磨伤痕减低至1/10左右水准。

　　日立化成指出，该公司目前于日本山崎事业所生产「Nano Ceria Slurry」，此次除计划扩增山崎事业所产能之外，为了及时应对亚州半导体厂商的需求，也将在台湾子公司「台湾日立化成电子材料股份所限公司(Hitachi Chemica lElectronic Materials(Taiwan)Co., Ltd.)」导入新量产设备，开始生产「Nano Ceria Slurry」。

　　日立化成并于1月30日公布今年度前三季(2017年4-12月)财报;因3D NAND Flash需求夯、提振CMP Slurry销售增加，加上PCB用感光膜等产品需求佳，带动合并营收大增24.2%至4，977亿日圆，不过因提列电容事业违反独占禁止法相关费用，拖累合并营益下滑11.8%至359亿日圆，合并纯益萎缩5.6%至295亿日圆。

　　日立化成指出，因预估本季(2018年1-3月)智慧手机市况将恶化，导致电子材料、树脂材料销售恐逊于预期，因此将今年度(2017年4月-2018年3月)合并营益目标自原先预估的510亿日圆下调至490亿日圆，合并纯益自405亿日圆下调至400亿日圆，合并营收则维持于原先预估的6，700亿日圆不变。

　　根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至1月31日上午12点15分为止，日立化成大跌3.34%至2，837日圆，创一个半月来(2017年12月15日以来)新低水准。

　　在市场份额占比方面，CMP研磨液的占比中美国Cabot公司保持世界最高份额，但Cabot的市场占有率2001年占比75%，2003年占比65%，2010年占比38%，2015年占比36%，可见随着CMP市场的扩大，Cabot的垄断地位依旧稳固，下降速度缓慢。未来CMP研磨液供应市场朝向多元化方向发展，地区本土化自给率在逐渐提升。2016年公布数据信息显示，Cabot公司份额占比下降1%至35%，但仍然位居世界第一;美国Versum公司在2016年市场份额下滑，因此排名从第二位下降至第三位;日本日立化学(Hitachi)由于积极抢占亚洲市场而上升至第二位;排在第四位的是日本的Fujimi，第五位的是日本的FijiFilm，第六位是美国的陶氏化学(Dow)。由此可见，目前针对亚洲CMP研磨液市场主要还是由美日公司垄断。