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“亚洲材料大会2016”先进微电子与光电子 分会成功举办

“亚洲材料大会2016”先进微电子与光电子 分会成功举办

来源:
2016/11/03
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  2016年10月20日至24日,国际材联最重要的系列会议之一,第17届亚洲材料大会(IUMRS-ICA 2016)在山东省青岛市国际会展中心隆重举行。本次大会共27个分会,主题涵盖能源与环境材料、先进结构材料、功能材料、生物材料、材料模拟-计算与设计等五大热点领域。

  由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟承办,中科院上海微系统与信息技术研究所和北京多维电子材料技术开发与促进中心共同支持的“先进微电子与光电子材料分会场”同期举行。本次分会旨在促进我国微电子与光电子材料领域专家、学者及企业界人士的交流与合作,提升我国微电子与光电子领域学术水平和技术创新能力。

  中科院上海微系统与信息技术研究所长王曦院士担任“先进微电子与光电子分会场”主席、香港中文大学汪正平院士作为分会场名誉主席,中科院微电子所赵超研究员,IBM林庆煌博士和浙江大学杨德仁教授共同担任会场副主席。受王曦院士委托,赵超研究员代表王曦院士致分会场开幕词。来自全世界各地的80余名代表欢聚一堂,共同研讨微电子与光电子领域取得的最新成果。会场以主题演讲、邀请报告、口头报告和墙报的形式进行了为期四天的学术报告。这些报告涵盖了微电子与光电子领域的各个领域,包括:Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料;High-k, Low-k, GeSi, GeSn, PCRAM, RRAM, STT-MRAM和其它应用于集成电路和光电器件制造用材料;新型显示材料;光刻胶、DSA、CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料;新型显示材料;先进封装材料;碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料;新型二维材料;新型存储材料和技术;材料检测技术与方法;材料设计理论与计算模拟等。

  本次会议的主题演讲嘉宾阵容堪称豪华,有十位在国际微电子与光电子领域享有盛誉的知名学者和行业精英为大家奉献了精彩的演讲。

  美国工程院院士、芝加哥大学分子工程研究所教授、阿贡实验室纳米科学与技术部和纳米材料中心主任Prof. Supratik Guha为大家做了题为“Nano-materials and their role in the post-CMOS world of computing”的主题演讲。介绍了超低功耗神经形态计算的发展现状及其在材料、器件与物理方面面临的问题。

  汪正平教授,美国工程院院士、中国工程院外籍院士、香港中文大学工学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授、中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新团队负责人,被誉为“现代半导体封装之父”,做了题为“Electronic Packaging Technology and Materials”的主题演讲,介绍了先进电子封装技术与关键材料的历史和挑战,详细介绍了其团队在电子材料研发与应用方面的研发成果,包括近年来在聚合物基电子封装材料、CNT可控制备、石墨烯制备与应用、微纳结构制备、电子封装散热等方面的研究进展,特别介绍了其在中国科学院深圳先进技术研究院团队5年来所取得的学术成就和产业化进展。同时,他还与大家分享了在学术研究方面的经验。

  来自美国斯坦福大学的Prof. H.-S. Philip Wong教授为大家做了题为“Brain-Inspired Computing”的主题演讲,介绍了他们课题组在类脑计算方面的研究进展,介绍了如何利用纳米尺度非易失性存储例如PCRAM、RRAM实现突触功能,实现低功耗类脑器件;

  法国Soitec首席技术官、执行副总裁、研发部主任Dr. Carlos Mazure为大家做了题为“SOI and Smart Cut: A Game Changer Technology - An Overview”的主题演讲。介绍了SOI技术在智能手机、WiFi等无线通讯领域的应用,介绍了SOI的工艺流程和目前的发展方向,指出FD SOI在高速、低功耗方面的优势并称这一尖端基底技术将推动第5代移动通讯技术浪潮的发展;

  来自欧洲瑞典皇家理工学院的Dr. Henry Radamson为大家做了题为“Si-Ge-Sn-C alloys for electronic and photonic applications”的主题演讲。报告展示了他们近年来在Si-Ge-Sn材料方面非常系统和深入的研究工作,Dr. Henry Radamson对该材料在微电子和光电子领域的应用前景非常看好;

  来自著名半导体公司台积电的Dr. Douglas Yu为大家做了题为“Emerging Trend in Semiconductor Industry and the Opportunities for Advanced Packaging Materials”的主题演讲。余博士主要从工业需求和摩尔定律发展对先进封装的需求出发,讲述了先进封装(包括SIP)的发展趋势以及关键挑战,提出了台积电非常重视的P3C2原则,即性能(Performance),功耗(Power),尺寸(Profile),设计制造周期(Cycle time)和成本(Cost)。并根据高性能计算(HPC)和物联网(IoT)对器件封装的特殊要求,重点讲述了台积电在3DIC、TSV、转接板以及扇出型封装等方面所取得进展,以及封装工艺过程中对关键材料的需求。余博士最后指出,针对日益兴起的扇出型封装,对材料从业者来说既是机会也是挑战。

  来自北京航空航天大学的赵巍胜教授为大家做了“Spin Orbit Engineering for Spintronics based Computing的主题演讲。报告重点介绍他们近年来在STT-MRAM方面的研究进展,尤其是在计算和材料筛选以及机理研究方面出色的研究成果,研究思路清楚,研究工作系统,令人印象深刻;

  来自IMEC的Prof. Mikhail R. Baklanov 为大家做了“Challenges in the implementation of low-k dielectrics in advanced ULSI interconnects”的主题演讲。报告重点介绍了为什么要使用Low-k材料,给出工艺节点到达10nm的时候有那些可用的Low-k材料以及这些材料在集成方面的挑战和创新;

  来自北京科华微电子材料有限公司的美国专家Dr. Mark Neisser 为大家做了题为“Patterning Options for Future Semiconductor Manufacturing”的主题演讲,Mark介绍了图形化技术的发展历史,指出了图形化技术当前面临的技术挑战,提出了潜在的解决方案并对各种方案的优缺点进行了分析,重点说明要在材料方面取得突破的重要性;

  青岛海信宽带多媒体技术有限公司董事长黄卫平博士为大家做了题为“Pervasive optical connectivity: what we can expect from photonic integration”的主题演讲。黄博士总结了光电集成器件的发展历史,指出了当前面临的挑战和可能的解决方案。

  另外,还有来自韩国Yonsei University的Hyungjun Kim教授、复旦大学邓海教授、北京大学魏贤龙教授、曼彻斯特大学的宋爱民教授等20名国内外知名学者做了精彩的邀请报告。此外,中科院化学所光化学重点实验室主任杨国强研究员、中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠研究员、北京大学信息学院康晋锋教授、清华大学王敬教授和南京大学千人计划史方教授等多位知名学者参加了本次会议。

  “先进微电子与光电子材料分会场”共评选出一名分会场最佳墙报奖和一名分会场优秀学生奖,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛代表分会组委会对获奖的青年学者颁发了荣誉证书。本次会议会场气氛热烈,听众提问踊跃、讨论热烈,给我国微电子与光电子领域的专家、学者及企业界人士提供了一个充分交流的平台,受到参会代表的普遍赞誉。会后,开展了一天的集成电路芯片制造工艺及集成技术培训,由美国IBM T. J. Watson研究院研究员,高级部门主管的林庆煌博士主讲,介绍了国际集成电路技术发展趋势、半导体芯片制造流程和关键芯片工艺。

  

  集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛主持开幕式

  

  中科院微电子所赵超研究员代表王曦院士致分会场开幕词

  

  美国工程院院士、芝加哥大学分子工程研究所教授、阿贡实验室纳米科学与技术部和纳米材料中心主任Prof. Supratik Guha为大家做题为“Nano-materials and their role in the post-CMOS world of computing”的主题演讲

  

  法国Soitec首席技术官、执行副总裁、研发部主任Dr. Carlos Mazure为大家做题为“SOI and Smart Cut: A Game Changer Technology - An Overview”的主题演讲

  

  美国工程院院士、中国工程院外籍院士、香港中文大学工学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授、中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新团队负责人汪正平教授为大家做题为“Electronic Packaging Technology and Materials”的主题演讲

  

  著名半导体公司台积电的Dr. Douglas Yu为大家做题为“Emerging Trend in Semiconductor Industry and the Opportunities for Advanced Packaging Materials”的主题演讲

  

  欧洲瑞典皇家理工学院的Dr. Henry Radamson为大家做题为“Si-Ge-Sn-C alloys for electronic and photonic applications”的主题演讲

  

  青岛海信宽带多媒体技术有限公司董事长黄卫平博士为大家做题为“Pervasive optical connectivity: what we can expect from photonic integration”的主题演讲

  

  北京科华微电子材料有限公司的美国专家Dr. Mark Neisser 为大家做了题为“Patterning Options for Future Semiconductor Manufacturing”的主题演讲

  

  美国斯坦福大学的Prof. H.-S. Philip Wong教授为大家做题为“Brain-Inspired Computing”的主题演讲

  

  北京航空航天大学的赵巍胜教授为大家做题为“Spin Orbit Engineering for Spintronics based Computing的主题演讲

  

  IMEC的Prof. Mikhail R. Baklanov 为大家做题为“Challenges in the implementation of low-k dielectrics in advanced ULSI interconnects”的主题演讲

  

  集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛代表分会组委会对获奖的青年学者颁发了荣誉证书

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