2017年1月，材料和零部件联盟特聘专家美国IBM Thomas J. Watson研究院研究员林庆煌博士当选2017年SPIE学会会士。林庆煌博士于2015年2月10日正式受聘“集成电路材料和零部件联盟特聘咨询专家”，并于2016年担任由该联盟主办的第17届亚洲材料大会先进微电子与光电子材料分会副主席，同期还组织举办了第一期“集成电路芯片制造工艺及集成技术”培训会并亲自授课，培训会得到业内人士热烈反响。

　　国际光学工程学会(The International Society for Optical and Photonics Engineering，SPIE)成立于1955年，是一个致力于光学、光子学、光电子学、成像、图像处理领域的知识交流、收集、传播和应用的非赢利性的著名专业学会。为全球166个国家的264，000名会员提供服务。SPIE每年组织和赞助约25个主要技术论坛、展览、教育项目，地区遍布北美、欧洲、亚洲和南非。主要任务包括向会员及国际工程科学界提供信息、教育产品及服务，为光学及光子学领域的交流及其与其他领域的互动提供平台，针对新兴技术组织会议及教育项目等。SPIE出版的数字图书馆和每年召开的多个学术会议，所提供的各种形式信息反映了相应专业领域的最新进展和动态，具有极高的学术价值，已成为光学及其应用领域科技人员极为重视和欢迎的情报源。

　　国际光学工程学会会士(SPIE Fellow)，是国际光学工程学会用于表彰在光学、光子学和成像技术等多学科交叉领域取得重大科研成就，为光学领域特别是为SPIE做出卓越贡献的会员。自1955年国际光学工程学会创立以来，共有1000多名SPIE会员当选为会士。2017年国际光学工程学会新增会士71名，林庆煌博士因在集成电路制造光刻材料和工艺领域的卓著贡献荣耀当选。

　　林庆煌博士从事半导体(集成电路，芯片)研究近二十年，是半导体芯片行业的专家，曾参与或主持0.25微米至7纳米十代CMOS和DRAM的研发及其他探索性科研项目，具有研究、开发、工程、管理和技术战略决策的广泛经验。林博士拥有75项已授权美国专利，另外还有约70项待授权美国专利，他是23项IBM杰出发明成就奖的获得者。林博士已发表学术论文60余篇，编辑出版专著6部，学术会议论文集9部。他是国际学术期刊Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, 和MOEMS的副主编和Journal of Materials Research的客座主编。2002年，林博士因发明、开发并实施248纳米双层光刻胶技术，获IBM技术成就奖。这项技术突破作为四十年来IBM对世界半导体行业的主要技术贡献之一，获得由总统颁发的美国最高技术奖—2004年美国国家技术勋章。林博士发明的技术被广泛用于生产制造高端服务器、流行手机中的尖端芯片。