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2017年集成电路抛光材料产业路线图工作组会议在北京顺利召开

2017年集成电路抛光材料产业路线图工作组会议在北京顺利召开

来源:
2017/05/18
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  2017年5月16日,由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)组织召开的2017年集成电路抛光材料产业路线图工作组会议于北京顺利召开。

  联盟秘书长石瑛、安集微电子(上海)有限公司罗凯及来自上海新安纳电子科技有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、湖北鼎龙化学股份有限公司、深圳嵩洋微电子技术有限公司、成都时代立夫科技有限公司、河北工业大学等单位的路线图工作组代表共计十余人参加了会议。与会代表对CMP抛光材料未来5到10年的技术发展、产品组合、市场拓展、人才规划以及面临的难点等问题进行了讨论,会议中还就联盟秘书处开展的CMP材料领域专利分析框架进行了探讨。

  

网站-讲话 图片新闻_副本

  集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛主持会议并致词

  

罗凯_副本

  路线图工作组组长罗凯介绍路线图前期成果

  

会议现场_副本

  会议现场

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