6月21日上午，淮安德科码半导体有限公司主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮阴区举行，标志着该项目迈入了边建设、边研发的新阶段，为下一步顺利投产达效打下了坚实基础。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛、淮安市代市长蔡丽新、副市长顾坤等领导，淮安德科码半导体有限公司董事长夏绍曾以及建设方、合作商代表等出席仪式。

　　据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计的图像传感器芯片设计、制造为主，建成后将填补中国传感器自主芯片设计、制造空白。未来，该项目将围绕淮安12英吋晶圆制造基地建设，实施“二基一院两中心”的发展战略，最终实现以淮安为中心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM产业布局。

　　淮安德科码半导体负责人夏绍曾介绍，中国是全球最大的芯片消费国，影像传感器(CIS)是除了CPU和存储器外唯一市场超过100亿美金年销售额的产品，也是未来五年最快速成长的市场，广泛应用在智能手机、智能汽车、AR/VR、无人机、机器人、物联网、安防监控、运动摄像机等消费电子和工业电子领域。