根据中央建设创新型国家的总体战略目标和国家中长期科技发展规划纲要，结合中国科学院科技布局调整的要求，围绕深圳市实施创新型城市战略，2006年2月，中国科学院、深圳市人民政府、香港中文大学友好协商，在深圳市共同建立中国科学院深圳先进技术研究院（深圳先进院）——与国际接轨，与产业接轨的新型国家科研机构。

广东省先进电子封装材料创新科研团队由深圳先进院牵头引进。带头人汪正平（Chingping Wong）教授，美国国家工程院院士，中国工程院外籍院士，电子封装材料专家，被业界誉为“现代半导体封装之父”。已发表电子封装领域相关学术论文1000多篇，申请美国专利60余项，近五年来承担和参与各种项目近100项。团队核心成员包括李世玮、许建斌、吕道强、袁铭辉、孙蓉、廖维新等多名电子封装材料领域的专家学者，全部具有在海内外著名高校、研究所或跨国企业承担项目研究或产品开发的经验，已成功开发新产品40余项。团队包括美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士1人，IEEEFellow2人，国家杰青1人，国务院特殊津贴获得者等核心骨干共计50余人。

团队结合三维集成电路（3D IC）与系统级封装的发展趋势，遵循“材料开发－中试工艺－产业化应用”的研发模式，将材料合成与配方、加工工艺和设备开发三者紧密结合，坚持基础研究带动产业化，围绕高密度系统级封装聚合物复合材料的热学、电学、力学、光学等关键科学问题开展攻关，并以我国集成电路产业急需的五种关键材料为突破：（1）高密度倒装芯片底填料，（2）热界面材料，（3）三维硅通孔聚合物绝缘材料，（4）埋入式电容材料及应用技术，（5）高速高频有机基板基础材料。目前，以上关键材料已经完成核心技术突破，尤其是埋入式电容材料和三维硅通孔聚合物绝缘材料已经完成用户验证，进入工程化生产和产品推广阶段。同时，利用团队丰富的纳米材料开发经验，已经实现了电子级单分散球形氧化硅微纳米材料、超大长径比的银纳米线材料的工程化样品制备。

总之，该团队将以集成电路产业的高端人才培养为核心，以发展我国电子封装关键材料为己任，愿与产业链上下游企业通力合作，为我国集成电路产业提供电子材料的国产化解决方案，不断繁荣我国电子材料产业的新局面，为我国集成电路企业参与国际竞争提供人才和技术服务。