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华进与灿芯半导体联手打造新一代SoC和SiP解决方案

华进与灿芯半导体联手打造新一代SoC和SiP解决方案

来源:
2015/04/22
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2015421日中国上海---专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进”)与国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称灿芯半导体”),正式签署SoCSiP技术合作协议。双方将在高性能倒装芯片球栅格阵列(Flip  Chip  Ball  Grid  Array,FCBGA)和高密度三维系统级封装(3D-SiP,包括TSV)等创新型系统级封装解决方案展开全面合作,旨在通过芯片设计、封装设计与仿真、先进工艺开发等方面的紧密结合,以及IC与封装的系统协同设计和整体优化,为终端客户实现最具竞争力的产品,实现多方共赢。

灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示,随着近年集成电路产业的高速发展,灿芯半导体需要为客户提供性能更高、速度更快的芯片,除了灿芯半导体本身在高端制程工艺上的设计经验外,同样需要和华进这样的先进技术研发中心合作,为客户提供SERDESPCIE等高速封装设计和采用TSV技术的2.5D/3D系统级封装方案。为满足系统公司及设计公司的需求,中国供应链与国际半导体产业联系日益紧密华进与灿芯半导体这种联合研发模式是大势所趋。

华进CEO上官东恺博士表示,我们拥有一条完整的12(兼容8吋)TSV工艺和WLP工艺研发和中试线,可提供从系统封装设计仿真、工艺开发,到快速打样、试产和测试、量产转移的一条龙服务。后摩尔时代的到来对半导体封装技术提出了更高的要求,我们需要联合像灿芯半导体这样的技术领先的IC设计公司,通过产业协同创新,成就终端客户,推动封测产业的技术升级。

关于华进

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司座落于江苏无锡新区,专注于系统级封装与集成先导技术研发与产业化。公司研究领域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发,为产业界提供系统解决方案。公司的研发平台包括先进封装设计仿真平台、2200平方米的净化间及300mm(兼容200mm)晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3DIC后端制程和微组装)、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。公司为产业界提供从系统封装设计仿真、工艺开发,到快速打样、试产和测试、量产转移的全套服务。详细信息请参考华进网站www.ncap-cn.com或关注微信公众号NCAP-CN

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司,为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司和来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际作为灿芯半导体的战略合作伙伴,为灿芯半导体提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm/28nm及更高端的SoC设计服务,灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com