来自IC Insights 的数据：2009-2014年间全球关闭或改造了83家晶圆厂，

 其中，150mm和200mm的晶圆厂占关闭总数的2/3。

自2008-2009年全球经济衰退以来，集成电路行业就一直努力通过削减过旧产能（如：≤200mm的晶圆），以期在更大晶圆上更经济地运行设备。根据IC Insights的《全球2015-2019晶圆产能》报告的最新数据显示，从2009-2014年，半导体制造商关闭或改造了83家晶圆厂。

如图1所示，自2009年以来关闭的晶圆厂中，150mm厂占41%，200mm厂占27%。Qimonda是第一家由于在2009年关闭300mm晶圆厂的企业。接下来，ProMOS 和 Powerchi在2013年关闭了各自的300mm晶圆厂。这期间，日本关闭的晶圆厂最多，达到了34家，北美关闭了25家厂，欧洲关闭了17家厂，如图2所示。

全球范围的2009-2010年里晶圆厂关闭数目激增，部分源于上世纪末严重的金融危机。各年度关闭晶圆厂数量如下：

      鉴于半导体行业近来大量的并购活动，新晶圆厂以及制造设备的成本增加，更多的集成电路制造企业转入fab-lite或fabless商业模式，IC Insight预计未来几年晶圆厂关闭数仍会增加。这对于代工厂是件有利的事，但是半导体设备和材料供应商会感业务压力。