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全球关闭FAB厂-From IC Insights

全球关闭FAB厂-From IC Insights

来源:
2015/06/19
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  来自IC Insights 的数据:2009-2014年间全球关闭或改造了83家晶圆厂,

 其中,150mm200mm的晶圆厂占关闭总数的2/3

2008-2009年全球经济衰退以来,集成电路行业就一直努力通过削减过旧产能(如:≤200mm的晶圆),以期在更大晶圆上更经济地运行设备。根据IC Insights的《全球2015-2019晶圆产能》报告的最新数据显示,从2009-2014年,半导体制造商关闭或改造了83家晶圆厂。

如图1所示,自2009年以来关闭的晶圆厂中,150mm厂占41%200mm厂占27%Qimonda是第一家由于在2009年关闭300mm晶圆厂的企业。接下来,ProMOS  Powerchi2013年关闭了各自的300mm晶圆厂。这期间,日本关闭的晶圆厂最多,达到了34家,北美关闭了25家厂,欧洲关闭了17家厂,如图2所示。

全球范围的2009-2010年里晶圆厂关闭数目激增,部分源于上世纪末严重的金融危机。各年度关闭晶圆厂数量如下:

2009

2010

2011

2012

2013

2014

25

24

6

10

12

6

 

      鉴于半导体行业近来大量的并购活动,新晶圆厂以及制造设备的成本增加,更多的集成电路制造企业转入fab-litefabless商业模式,IC Insight预计未来几年晶圆厂关闭数仍会增加。这对于代工厂是件有利的事,但是半导体设备和材料供应商会感业务压力。

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