会议现场

平坦化技术国际会议 2015（International Conference on Planarization/CMP Technology，ICPT）于9月30日-10月2日在美国凤凰城圆满举行。来自世界各地的科研工作者和工程师齐聚一堂，共同探讨平坦化过程中的关键问题，进行广泛的技术交流和信息共享。

    本次会议与会者四百余人，有多名中国学者和业界专家参与了此次会议。与会人员就半导体中的CMP应用、新兴CMP和集成、CMP的缺陷、清洗、建模，CMP机理研究，CMP设备、耗材，3D集成中的CMP等诸多前沿问题进行了广泛而深入的技术交流和讨论。

    清华大学机械系路新春教授作为ICPT国际执委委员，以及中国平坦化技术联盟主席和ICPT 2016的组委会主席，对即将在北京举办的ICPT 2016做了精彩介绍。ICPT 2016将于2016年10月在北京友谊宾馆举行，由材料联盟、中国半导体行业协会、中国机械工程学会微纳制造摩擦学专业委员会共同发起的平坦化技术联盟（CMPUG-CN）主办，目前会议官网已上线：www.icpt2016.icmtia.com。

    随着我国IC科技的发展，以及国家集成电路产业投资基金的成立，大陆地区的集成电路产业不断迅猛发展，综合实力得到了显著提升，将有越来越多的科技和企业界人士参与一年一度的ICPT国际会议和国际交流论坛。而大陆作为执委地区即将举办的ICPT 2016，也将在这个年度盛会中留下精彩的一笔。