11月11日，国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司投资合作协议签字仪式在上海举行。这也是国家集成电路产业投资基金（大基金）在集成电路材料领域投出的第一笔资金。

    上海硅产业投资有限公司注册资本20亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛（集团）有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、上海市嘉定工业区开发（集团）有限公司。公司落户在上海科创中心建设的重要承载区嘉定区。公司将充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。

中国科学院院士、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦表示：“目前我国硅材料产业距离《国家集成电路产业发展推进纲要》所确定的目标还有相当大的差距。《中国制造2025》规划纲要中提出了通过实施工业强基工程，加强关键基础材料等工业基础能力薄弱环节。因此，设立一家专注于硅材料产业及其生态系统发展的实业控股公司显得十分必要。”

国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、上海市科委主任寿子琪、嘉定区委书记马春雷、国家02专项办公室主任梁胜、上海国盛集团董事长张立平、华芯投资总裁路军、中科院上海微系统所所长王曦院士、国家02专项技术总师叶甜春所长、国家01专项总师魏少军教授、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、武岳峰资本创始合伙人武平等出席了签字仪式。上海市科委副主任甘频主持了签约仪式，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武与上海国盛集团董事长张立平共同为上海硅产业投资有限公司揭牌。