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华力微电子与联发科技合作的首颗28nm 通信芯片流片成功

华力微电子与联发科技合作的首颗28nm 通信芯片流片成功

来源:
2015/11/19
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1112日,中国上海,中国最先进的12英寸晶圆代工厂之一的上海华力微电子有限公司(“华力微电子”)与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司(以下简称“联发科技”)共同宣布,经过双方不到一年的紧密合作开发,近日已开始流片第一颗28nm 移动通信芯片方案。

华力微电子副总裁舒奇表示:“伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm 设计定案的流片,我们在对制程的管理、优化和良率提升方面积累了大量经验,这些宝贵经验必将成为与联发科技进一步合作的坚实基础。同时,这一最新的合作成果也再次证明了华力微电子在国内12英寸晶圆代工行业的领先地位,我们将继续为客户传递全面的代工解决方案,生产更具有竞争力的产品,回馈客户以更大的商业价值”

联发科技资深副总经理张垂弘表示:“华力微电子是联发科技在大陆重要的晶圆代工合作伙伴,其在专业晶圆代工领域的良好表现不断给予我们信心,从而确保了双方顺利的合作开发过程。借此良好的初步合作成果,我们有理由相信未来双方在高阶制程上的紧密合作,一定会缔造两岸产业合作典范,并创造双赢的结果。”

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