11月12日，中国上海，中国最先进的12英寸晶圆代工厂之一的上海华力微电子有限公司（“华力微电子”）与全球IC设计领导厂商---联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，经过双方不到一年的紧密合作开发，近日已开始流片第一颗28nm 移动通信芯片方案。

华力微电子副总裁舒奇表示：“伴随着首颗与联发科技合作成果的28nm 设计定案的流片，我们在对制程的管理、优化和良率提升方面积累了大量经验，这些宝贵经验必将成为与联发科技进一步合作的坚实基础。同时，这一最新的合作成果也再次证明了华力微电子在国内12英寸晶圆代工行业的领先地位，我们将继续为客户传递全面的代工解决方案，生产更具有竞争力的产品，回馈客户以更大的商业价值”

联发科技资深副总经理张垂弘表示：“华力微电子是联发科技在大陆重要的晶圆代工合作伙伴，其在专业晶圆代工领域的良好表现不断给予我们信心，从而确保了双方顺利的合作开发过程。借此良好的初步合作成果，我们有理由相信未来双方在高阶制程上的紧密合作，一定会缔造两岸产业合作典范，并创造双赢的结果。”