集成电路材料产业技术创新战略联盟（简称“材料联盟”）成员单位—全球最大的再生晶圆加工厂株式会社RS Technologies（RSJP），4日由集团董事长方永义，集团董事本乡邦夫率南科新厂艾尔斯半导体董事长铃木正行，总经理古头泰则与全体员工，举行台湾子公司艾尔斯半导体南科新厂开幕剪彩典礼，到场嘉宾包括南科管理局副局长苏振纲，台南市长赖清德及台湾国内半导体大厂等重要客户；预计，该厂正式投入量产运营后，将有效降低晶圆耗材成本支出，增加半导体业的获利能力。

方永义表示，RSJP是一家高度创新的科技公司，承接了有25年历史，专为世界半导体电子器件提供专业服务的RASA工业株式会社之晶圆再生事业的设备，技术以及人才，并已于2015年3月在日本东京证交所上市，是目前全球最大的再生晶圆加工厂商，可对应5到18寸的全部再生晶圆加工，除了拥有12寸产能18万片，8寸以下产能20万片外，并拥有业界独有的18寸再生晶圆产能；而于南科所投资设立的艾尔斯半导体，主要是以12寸再生晶圆加工为主要业务，初期产能设定为10万片，以就近及现地化服务台湾各半导体客户，强化Q,C,D,S之竞争力为主要目的。

方永义指出，目前RSJP的全球市场占有率约为24%，在台湾新厂加入运营后，预估全球市占率可提升至29%，12寸再生晶圆加工能力并可达28万片。事实上，永久经营的企业，除了工厂，技术，设备以外，人才才是最重要的核心价值；RSJP秉承以人为本的经营理念，过去四年内，业绩成长了1.299.53%，并于今年10月获得日本2015Technology Fast50成长最快速公司的第三名。相信，台湾艾尔斯半导体在董事长铃木正行及总经理古头泰则所带的经营团队努力下，能把台湾厂的产能，良率，获利能力等以及节能减碳，资源再生等的环保诉求，达成与日本母厂同样的水平，并计划于三年内推动股票挂牌上市，达成兼顾员工福利与股东权益并及时回馈社会的目的。

日企艾尔斯半导体2014年6月获科技部设立许可，同年10月开始进行建厂及设备导入等事宜，2015年7月建厂完成，8月取得使用执照，9月完成工厂登记同是取得ISO90001、ISO14001、OHSAS18001认证。