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上海新阳“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂 研发和产业化”项目通过验收

上海新阳“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂 研发和产业化”项目通过验收

来源:
2016/01/05
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20151228日,上海新阳承担的“65-45nm 芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化项目正式验收会在公司举行。本次验收会由国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“02专项)实施管理办公室召集组织。02专项总体专家组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春,02专项实施管理办公室、上海市科委高新处处长王晔,原工信部电子信息产品司副司长、任务验收专家组长郑敏政,上海材料研究所副所长、财务验收专家组长秦亮,项目责任专家、复旦大学微电子学院副院长张卫教授,用户代表中芯国际资深经理吴正隆等专家领导和来自项目承担单位的50余人参加了会议。公司董事长王福祥、副董事长孙江燕、总经理方书农等公司领导出席了会议。

与会专家按《国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺项目验收暂行实施细则》的相关规定实施了项目验收。任务验收专家听取了项目承担单位上海新阳项目组长孙江燕及课题承担单位复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心有限公司的项目完成情况汇报、现场测试组的测试与资料审查报告,审阅了相关验收资料,并进行了现场考察。财务专家依据《民口科技重大专项资金管理暂行办法》等财务相关规定,对照项目预算书和有关批复文件,查看了项目审计报告,抽查了财务资料,并进行了现场查验。经质询和讨论,专家们一致同意项目通过验收!

会议认为,本项目完成了任务合同书规定的研发内容,开发了面向65-45nm先进铜互连用超高纯电镀液(VMS)、TSV 电镀液以及相关芯片铜互连超高纯电镀添加剂,开展了65-45nm 铜互连填充工艺研究、芯片铜互连电镀技术与材料性能基础研究、超高纯电镀液及添加剂的中试验证评估,各项技术考核指标达到任务合同书考核要求。项目成果实现了批量生产和产业化销售,通过了多条大产线的验证考核。其中,芯片铜互连电镀液在中芯国际上海公司8英寸产线、中芯国际北京公司12英寸65-55nm产线被认定为基准材料(Baseline),并在无锡SK海力士12英寸32nm产线获得批量应用!项目共申请发明专利61项,其中国内发明专利56项,国际发明专利PCT申请5项,并制定了7项企业标准。项目建成了超高纯电镀液和添加剂生产线,完成了任务合同书规定的相关考核指标!

上海新阳本项目开发的超高纯电镀液及添加剂难度极大,全球仅有少数几家供应商能够将其商业化。上海新阳在该领域的早期探索性研究可以追溯到2004年,经过新阳两代技术人才的接力奋斗,经过漫长的周而复始的研究、失败、改进和再研究……02专项、中芯国际等各方各面的支持下,锲而不舍的新阳人终于在2013年迎来了成功的曙光,并在中芯国际和无锡SK海力士取代国外供应商的电镀液!

天道酬勤终圆梦,矢志攀登谋新高!今天,我们以较优异的成绩完成了“65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化项目。明天,我们将全力以赴完成下一个研发和产业化任务!不辜负02专项、党和国家对我们的厚望! 

    

 
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