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应用材料带来蚀刻工艺新突破

应用材料带来蚀刻工艺新突破

来源:
2016/07/06
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突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性,从而推动摩尔定律发展;  随着芯片结构日益精细,极致选择性工艺可在不损伤芯片的前提下清除不需要的材料;该系统已获得领先的芯片制造商青睐,用于生产先进FinFET和存储芯片

6月29日消息, 应用材料公司近期取得了蚀刻技术的新突破,推出业内首款极致选择性蚀刻工具Applied Producer® Selectra™系统,通过引入全新的材料工程能力,助力3D逻辑芯片和存储芯片的尺寸持续缩小。

“生产先进芯片的一个重要壁垒是在一个多层结构芯片中有选择性地清除某一特定材料,而不破坏其他材料。”应用材料公司副总裁兼选择性清除产品业务部总经理 Shankar Venkataraman博士表示,“Selectra系统是我们在蚀刻领域中的又一大创新,丰富了我们的差异化产品线,通过实现极致选择性清除工艺,推 动了摩尔定律发展,创造了新的市场机遇。”

随着先进微型芯片的结构日益复杂,其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战,例如湿性化学成 分无法穿透微小结构,或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要的物质。Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间,从而实现前所未有的选择性材 料清除和原子级的蚀刻精准性,适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及精确控制无残留物和无损伤材料清除的能力,显著扩大了蚀刻技术的 应用范围,可用于图案化、逻辑、代工、3D NAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能,芯片制造商能够生产出先进的3D设备,并探索新的芯片结构、材料和集成技术。

Selectra 系统目前已在代工、逻辑和存储芯片等领域实现量产,随着客户开始生产设计更为先进的芯片,未来其需求有望进一步增长。

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