11月8日上午，宁波江丰电子材料股份有限公司和美国嘉柏微电子材料股份有限公司在上海新国际博览中心举行双方签约仪式，正式宣布就半导体集成电路化学机械研磨用（CMP）抛光垫项目进行合作。

      江丰电子董事长姚力军博士与美国嘉柏总裁兼CEO David H.Li先生分别代表两家企业在协议书上郑重签字。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟石瑛秘书长见证了本次签约仪式。

     超大规模集成电路制造是高新技术产业的制高点，也是国家重点发展的战略新兴产业。千亿级超大规模集成电路产业发展基金的成立，揭开了中国芯片制造2025迅速发展的序幕，中国芯片产业在全球半导体产业链中开始发挥重要力量。国家02重大专项组织实施八年来在关键材料和装备方面取得了显著成绩，促进了大批与集成电路产业发展相关企业的紧密合作。此次江丰电子与美国嘉柏的合作签约就是最好的诠释。

       江丰电子创立十一年来，姚力军博士带领创业团队始终专注于从事超大规模集成电路制造用超高纯度金属材料及溅射靶材的研发生产。目前产品已应用到世界一流半导体企业的最先端技术16nm产品中，填补了国内在该领域的技术空白，打破了美、日跨国公司长期垄断的格局。

       美国嘉柏公司总部位于美国伊利诺伊斯州奥罗拉市，于2000年在美国纳斯达克上市，公司拥有世界CMP 抛光研磨液领域绝对领先地位，同时还是快速成长的CMP 抛光垫供应商。

       江丰电子和美国嘉柏的合作势必为中国半导体产业的自主可控发展带来全新的生命力，有效加快当地产业升级步伐，调整和优化行业链产品结构，开启彼此发展的新篇章！