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浙江金瑞泓科技股份有限公司承担的国家“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”顺利通过验收

浙江金瑞泓科技股份有限公司承担的国家“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”顺利通过验收

来源:
2017/05/17
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2017年5月6日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室在宁波组织召开了02专项正式验收会。浙江金瑞泓科技股份有限公司牵头承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”(项目编号2010ZX02301)项目,顺利通过了验收。

国家科技重大专项是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项。这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的第二项,所以简称为“02专项”。

承担国家科技重大专项(02专项)的浙江金瑞泓科技股份有限公司是国内唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片完整产业链的半导体企业,是我国半导体的龙头企业,在由中国半导体行业协会在2015年开始举办的中国半导体材料十强企业评选中,连续荣获2015、2016年度第一名。

本次验收会的专家组由国家科技重大专项咨询委专家、行业资深技术专家、知识产权专家、财务专家组成等17位专家组成。专家组在听取公司报告、现场考察和现场测试等之后,一致认为金瑞泓科技已经建成8英寸硅片的全系列先进生产线,形成月产8英寸硅抛光片12万片,硅外延片5万片能力;自主开发了12英寸单晶生长技术,同时与设备供应商合作开发了12英寸硅片倒角、磨片、抛光、外延等关键技术;项目共申请了国家专利52件,其中35件发明专利获得授权;产品通过了华润上华、华虹宏力、中芯国际及中航微电子等国内主流集成电路制造企业的采购认证与使用,产品质量达到国际先进水平,目前8寸硅片已达国产份额的64%,占国内市场(含进口硅片)的6.3%;项目财务管理符合国家重大专项规范要求。最后专家组一致同意金瑞泓科技承担的02专项项目通过验收。

我国半导体硅片行业在技术和设备上长期落后于国外先进水平,但硅片作为集成电路和分立器件制造的核心基础材料,具有不可替代性,在整个半导体产业链中占据重要位置,是半导体产业发展的核心环节之一。但作为集成电路制造业最大宗的关键材料,大尺寸硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全,大尺寸半导体硅片的产业化是02专项核心任务之一。02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春在总结时高度赞赏了金瑞泓科技成立以来一直专注于半导体硅片业务的精神,对在02专项实施期间取得的重要技术成就给予了充分肯定,在祝贺验收顺利通过的同时,希望金瑞泓科技继续保持国内半导体硅片行业的龙头企业优势,进一步加大8英寸硅片的市场开发力度,推广相关成果应用,以更加开放包容的姿态把企业做大做强。

02专项的实施及通过验收,标志着金瑞泓科技在国内半导体硅片领域的领先地位进一步得到巩固,意义重大,一是大大提升了企业的自主创新能力;二是大幅度加大我国大直径硅片的国产化步伐;三是专项成果的应用降低了国内下游企业的生产成本,带动了多晶硅等上游相关行业的蓬勃发展,从而有力支撑了我国集成电路行业的开展。四是再一次证明了金瑞泓科技扎实而雄厚的技术能力和竞争优势。金瑞泓科技董事长王敏文先生表示,提升我国半导体硅片的整体水平是振兴民族半导体工业、发展现代化信息业的重要环节,02专项的实施及通过验收,使公司更有信心与能力建设以市场为导向、以创新为动力、产、学、研、用一体化的集成电路产业链,为加快推进我国集成电路的自主创新和可持续发展做出更大的贡献。

从全球市场来看,硅片市场具有较高的垄断性,在大尺寸半导体硅片市场更为明显。全球前四大半导体硅片厂集中在日本、美国和德国及中国台湾地区,销售份额高达90%,因此,提升我国半导体硅片的整体技术水平是振兴民族半导体工业、发展现代化信息产业的重要环节。面对不利的国际竞争格局,金瑞泓科技作为长期专注于半导体硅片的研发与生产的企业,多年来联合浙江大学硅材料国家重点实验室,克服众多困难致力于高端大尺寸半导体硅片国产化工作,不断提升国产8英寸半导体硅片的质量水平,凭借其技术与研发优势、高端定位和质量优势、规模和行业先发优势、产业链上下游整合优势,实现了8英寸半导体硅片的大批量生产,打破了国外对8英寸半导体硅片高度垄断的局面,极大地缩小了我国与国际水平之间的差距,为加快推进我国集成电路的自主创新和可持续发展贡献了力量。

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