厦门恒坤新材料科技股份有限公司成功登陆科创板

2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票简称：恒坤新材，股票代码：688727.SH）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（股票简称：恒坤新材，股票代码：688727.SH）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。作为具备12英寸集成电路晶圆制造用光刻材料和前驱体关键材料研发量产能力的企业，恒坤新材的上市标志着企业发展步入了快速成长阶段，也为集成电路材料固链、稳链、强链增添动能。

恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区，历经20多年的发展，凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，已成为区域经济高质量发展的重要创新力量。恒坤新材聚焦光刻材料与前驱体材料研发和产业化，目前，公司自研产品累计验证及量产品种超百款，客户涵盖多家头部12英寸晶圆厂。

恒坤新材本次公开发行6739.794万股，占发行后总股本的15%。募集资金总额10.1亿元，将用于集成电路用前驱体二期项目和集成电路先进材料项目。

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