联系我们 English
联盟大会
大会介绍
会议日程
邀请嘉宾
大会注册
IC材料奖
媒体中心
会议地点
参会须知
常见问题
合作伙伴
历史回顾
联系我们
010-82359930
icmtia＠icmtia.com
北京市海淀区知春路27号量子芯座
备案号：京ICP备13052968 版权所有：集成电路材料产业技术创新联盟、北京多维电子材料技术开发与促进中心 网站建设：中企动力 北京
大会新闻
为企业提供专业化 全方位的商务支持
演讲题目：
主要先进封装材料的探讨
