Karey Holland

半导体技术和战略专家，TECHCET首席策略师和联合创始人。Holland博士在从事光刻、互连技术、CMP、真空技术、反应离子蚀刻、计量学、金属和电介质沉积领域的先进技术研究已经积累了超过35年的经验，专注于研究未来十年后未来先进半导体晶体管制造的演变。

Holland博士曾担任Revasum (SiC抛光工艺和设备供应商)CTO。在加入Revasum之前，她曾担任Edwards Vacuum的半导体工艺技术全球市场部门经理、Mega Fluid Systems的工艺技术副总裁、FEI的高级技术路线图经理、NexPlanar的CTO、Nova measurement Instruments的董事会成员、Thomas West的技术副总裁、IPEC-Westech / SpeedFam-IPEC工艺技术的CTO和副总裁。她的职业生涯始于IBM的工艺工程，主要管理DUV光刻技术开发，并致力于4和16 Mb DRAMs的互连集成，这是世界上第一个在所有互连介质中使用钨插头和CMP的芯片。

Holland博士在宾夕法尼亚州立大学获得电子分析化学博士学位，普渡大学分析化学硕士学位以及阿尔比恩学院化学学士学位。     

演讲题目：

接下来会发生什么？美国晶圆厂扩张趋势及材料供应链展望

What`s next? Us Fabs Expansion and the Outlook for Materials Supply Chain

演讲摘要：

Changes in the materials market segments worldwide are happening because of investment in chip expansions around the globe.  Opportunities and challenges for material suppliers looking to expand outside will be covered.

在全球芯片投资扩张的趋势下，全球材料细分市场正在发生变化，报告将重点关注正在寻求业务拓展的材料供应商在该趋势下将面临的机遇与挑战。

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