郑子企

郑子企，获得新加坡南洋理工大学材料工程学士学位，台湾大学材料科学与工程博士学位。现任通富微电先进封装研发的首席技术官，负责先进封装的探路、开发和小量生产。郑子企博士已经成功获得了多个先进封装的技术认证，包括超薄FO-PoP, FOMCM, FOEB, 2.1D, 2.5D和3DIC封装。其从事电子组装工作已有27年，曾任英特尔、惠普和矽品高级总监等职务，是电子互连领域公认的专家，也是《合金和化合物杂志》(Journal of Alloys and Compounds) 的评审员，并获得了杰出评审员奖。他撰写了40多项专利，50多篇期刊和会议论文，并多次受邀在国际会议上发表演讲。

演讲题目：

芯粒集成封装的趋势

Trends of Chiplets Integrated Packages

演讲摘要：

随着摩尔定律的钝化，小芯粒的萌动，先进封装的演进已经变得十分白热化。去年我国半导体市场是1870亿美元，而我国能供应的仅有312亿美元，占16.7%。而全球集成电路先进封装测试技术正在呈现双位数成长，高性能应算已成为台积电2022年Q1的主要营收。

芯粒集成封装可应用在高性能运算的人工智能/自驾系统、大数据、智慧医疗、超级电脑、云端运算、伺服器等产业上。它的主要需求为高信号传输、高宽带、低功耗和高散热。芯粒集成封装是将大颗的芯片功能分拆成小芯粒，再加以集成在电子封装载板上以达成低成本，高性能，和高良率的目的。从市场可以推测到芯粒集成会越来越多颗，I/O倍率会越来越高，连接会越来越密集，硅片会一步步往上堆叠，而封装技术要求也会越来越高，都是在单位为数微米间研发的。国内的IC设计对此封装技术亟需，市场非常庞大。

目前芯粒集成设计信号都是自制的，需要大尺寸的封装和高密度的连接。所以其存在成本高、内应力大、I/O密度非常高、周期长的缺点。而芯粒集成临着诸多挑战。其技术所需要的高精准，稳定设备，化学药水与多复合材料大多数还来源于国外，设计也多半是依靠着国外，封装技术也还在追赶中。所以，国内的先进封装虽已设立有150多家，但大多数都在工艺开发中，而且其产业及供应链并不齐全。其中以长电和通富布局比较早，如通富已经深入耕耘五年多，也陆续开发出扇出型和2.5D/3D的先进封装技术，也在试产中，并助力IC设计公司打造出了竞争力的差异化产品。此报告将会分享芯粒集成封装的来源和其市场及技术趋势。

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