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彭树根 博士

上海华力微电子有限公司研发总监
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男,博士上海华力微电子有限公司研发总监。1982年获得国立台湾大学电机工程学士学位,1984年在美国乔治亚州立大学获得物理硕士学位,并与1993年从乔治亚理工学院获得电机工程博士学位。1993-1996年在IME新加坡任技术研究员,从事制程开发与整合工作;1997-1998年任MIMOS马来西亚制程整合部经理;1998-1999年任世大半导体(被台积电合并)制程整合技术经理;2000-2001年任台积电台湾新竹制程整合副理;2001-2005年任中芯国际制程开发副处长;2005-2006年任特许半导体制程开发副处长,负责AMD与特许半导体共同合作的AMDK890nmSOI技术开发,并在特许半导体12英寸7厂实现生产;2006-2011年加入上海宏力半导体制造有限公司,历任逻辑整合资深处长、动力技术副总、晶圆厂副总,开发了0.14μmLV0.153GBG0.153IB制程技术和0.13/0.18μmSOI制程技术,是“02专项”主要负责人;2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监,负责40纳米和28纳米制程技术具体工作。拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验,拥有一项美国技术专利,另有多项技术专利正在申请中,并发表专业技术论文十余篇。

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