近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）实施管理办公室在中环股份组织专家组对“区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制”项目进行了验收。

项目验收专家与承担单位代表合影

本次验收会的专家组由国家科技重大专项咨询委专家、行业资深技术专家、知识产权专家、财务专家组成。验收会上专家听取了天津市环欧半导体材料技术有限公司承担的项目完成情况报告和现场测试组的验收测试报告，审阅了验收资料、进行了现场考察，经过专家组问询、讨论和逐项打分，认定项目已经完成了合同书中约定的各项考核指标，验收专家组一致同意项目通过验收。

项目验收汇报现场

通过项目的实施，建成了从区熔设备制造、单晶制备、硅片加工及IGBT设计和制作的国产IGBT产业链。其中，中环股份及子公司承担的课题获得了48项国家专利，已建成IGBT用区熔硅单晶产业化示范基地，具备年产36吨区熔硅单晶及硅片加工能力，形成每月8万片6英寸IGBT器件用抛光片和每月5万片8英寸IGBT器件用抛光片生产能力；产品经国内外知名半导体公司客户认证，产品质量达到国际先进水平，并实现区熔硅单晶抛光片出口，成为全球第三、国内第一家能够批量提供8英寸区熔硅抛光片的公司。

      本项目完成后，打破了国外对大直径8英寸区熔硅单晶、设备市场的封锁和制造大直径IGBT器件用主要材料的垄断局面，为我国建立一条从原料、设备、器件生产的完整IGBT产业链，提高我国半导体整体装备和工艺水平，加快推进我国集成电路产业发展贡献力量。

十三五期间，中环股份将紧随国家集成电路产业发展战略，凭借多年的半导体技术积淀和上市公司融资平台，将重点开展8－12寸集成电路大硅片的研发及产业化技术，抓住我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，增强未来市场的竞争能力，为提高我国半导体整体装备和工艺水平，为加快推进我国集成电路产业发展，为实现中国制造2025贡献一份力量。