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邱慈云在ITPC上为本土半导体材料商点赞

邱慈云在ITPC上为本土半导体材料商点赞

来源:
2014/11/22
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  11月9-12日在夏威夷FairmontOrchid酒店召开的国际技术伙伴会议(International Technology Partners Conference,ITPC)是全球半导体产业最高端的行业峰会,今年的主题是“有利于创新的产业架构(New Structures for Innovation)”。来自中国大陆最大的晶圆代工者SMIC首席执行官兼执行董事邱慈云博士在开幕主题演讲中,对中国半导体产业大唱赞歌,特别以用户身份对快速发展的中国半导体材料供应商给予了充分肯定。

  邱慈云认为,经过10来年的卧薪尝胆,中国半导体材料公司产品率先批量进入了领先半导体大生产线供应链中,这是整个中国半导体产业的骄傲。

  江丰电子在超高纯金属材料及溅射靶材的研发与生产上快速崛起,公司产品已大批量实现在世界一流半导体公司(如台积电、联电、东芝等)的300mm晶圆28nm工艺节点量产,挤身于超大规模集成电路芯片生产的国际一流水平行列,填补了中国在靶材领域的产业空白。目前,江丰电子正在承担国家02重大专项(20-14nm技术节点相关材料)的研发,技术已达到国际领先水平,在相关产业界有着广泛影响。

  上海新阳硫酸铜电镀液产品成功进入中芯国际北京B1中央供液系统,并正式成为中芯国际北京硫酸铜电镀液第一供应商。新阳通过不断完善和优化管理生产系统,切实有效保证供货的稳定性与产品的可靠性,打破了国外半导体材料供应商的垄断,成功迈出了中国半导体材料本土化的重要一步。作为国内一线半导体材料供应商,上海新阳籍此打开国际市场业务也指日可待。上海新阳产品涉及半导体制程前、后道所需的专业电子化学品及其配套设备,如TSV技术、干法刻蚀清洗技术、晶圆凸点电镀技术等。

  涉及半导体制程前、后道所需的专业电子化学品及其配套设备的安集微电子,如TSV技术、干法刻蚀清洗技术、晶圆凸点电镀技术等方面,已开发出90-40纳米级IC技术节点相关产品,并在国内外多家大型及领先的半导体公司生产线上量产数年。从2009年着手研究90-65nm技术节点,到2013年攻克45-28nm节点,安集抛光液关键制备及大规模量产技术快速提升,目前安集正进行的32-28nm技术节点相关产品的开发与论证,依托自主研发、自主创新完成了产品的三次迭代升级。

  邱慈云表示,中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际取得如此成绩,离不开整个中国半导体产业快速发展的大环境,随着中国本土IC公司的不断成熟和发展,中芯国际在产业链条中的作用日益突显出来,而这种良性互动也促进了上下游企业的共同进步,中芯国际非常愿意与中国本土的设计公司和供应商通力合作以取得更好的双赢佳绩。

  每年在夏威夷举行的ITPC已有29个年头,最初是为了缓和日美半导体贸易纠纷。随着半导体行业的全球化,很快韩国、欧洲、中国台湾、新加坡和中国大陆相继加入了其中。从2012年开始,主办方SEMI把会议名称由“国际贸易伙伴会议(International Trade Partners Conference,ITPC)”改为“国际技术伙伴会议(International Technology Partners Conference,ITPC)”,更加成为业界要人争相参与的年度盛会,其独具的核心价值在于将全球半导体及相关行业的公司高管聚在一起,共同商讨半导体价值链上的战略投资、市场和技术问题,从而促进了纳米和微电子制造供应链上全球企业高管之间的商业合作与交流。(出自:IC设计与制造)