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加速大硅片国产化 西安奕斯伟材料完成B轮融资

加速大硅片国产化 西安奕斯伟材料完成B轮融资

来源:
ESWIN
2021/07/30
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近日,西安奕斯伟材料科技有限公司(以下称“奕斯伟材料”)完成B轮融资,融资金额超30亿人民币,中信证券投资、金石投资联合领投,中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投,老股东芯动能、三行资本追加投资,光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。

集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性产业。硅片是芯片制造不可或缺的材料,12英寸(300毫米)大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年,这一材料95%仍依赖进口。

奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求,奕斯伟材料优选先进设备和工艺,结合最高等级洁净间设计和生产管控,制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。