9月15日，2020中国半导体材料创新大会在合肥新站举行，工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，半导体产业是新基建的基石，是促进经济社会智能化发展的战略产业，而半导体材料是则推动制造技术的关键环节。
杨旭东表示，近年来中国半导体产业取得了长足进步，但同时也应该清醒地看到，中国半导体产业尚处于初步阶段，与国际水平相比还有较大的发展空间。
杨旭东强调，中国乃至全球半导体希望全行业能够凝聚更多的智慧，更好的谋划未来、抓住机遇，实现半导体材料产业更广泛、更全面、更高质量的发展，也欢迎跨国企业来华共建本土供应链。
对合肥而言，杨旭东指出，合肥目前已经初步打通了半导体设计、材料、装备、制造和后端应用的全产业，这是全国半导体产业的一个重要标志。