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“首届集成电路材料奖”获奖名单颁布

“首届集成电路材料奖”获奖名单颁布

来源:
2020/09/29
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为鼓励集成电路材料企业技术创新,加速推动产业化成果,加强产业链上下游的协同发展,2020年集成电路材料产业技术创新联盟特举办“首届集成电路材料奖”评选活动。经过评审委员会与秘书处的投票及综合评定,共评出技术攻关奖、最佳合作奖、最佳贡献奖等各类奖项37项,并于9月15日召开的“2020中国半导体材料创新发展大会”上予以颁布及表彰。获奖名单如下:

 

一、技术攻关奖

获奖项目

集成电路用超高纯氟化氢的制备工艺

获奖单位

中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司

奖项介绍

中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司经过技术优化和难题攻关,开发出高纯特种气体氟化氢,氟化氢,产品中水分、金属等关键杂质指标控制达到国际先进水平,满足国内先进制程的应用要求。派瑞气体勇于担当,志在超越,将通过持续的技术创新,不断的升级服务,为中国集成电路产业的自主化贡献自己的力量。

 

获奖项目

乙硅烷关键技术研发与产业化

获奖单位

安徽亚格盛电子新材料有限公司

奖项介绍

安徽亚格盛电子新材料有限公司专注于先进制程薄膜沉积材料的自主开发。经过多年技术攻关,终于将20nm以下先进制程的关键硅源材料—乙硅烷成功产业化并达到国际先进水平,填补了国内空白,产品销售到国际一流半导体企业。

 

获奖项目

12英寸晶圆铜制程CMP 抛光垫产业化技术

获奖单位

湖北鼎汇微电子材料有限公司

奖项介绍

湖北鼎汇微电子材料有限公司从2012年开始CMP制程材料的研究开发,已开发出具有自主知识产权的集成电路用12英寸晶圆铜制程CMP 抛光垫技术与产品,产品质量达到国外同类产品先进水平,并投资5亿多元建成了年产20万片抛光垫产业化装置,已实现多家Fab厂的规模销售,为自主开发CMP抛光垫技术,并实现产业发展奠定基础。

 

获奖项目

集成电路用6N级磷烷砷烷特气产业化技术

获奖单位

江苏南大光电材料股份有限公司

奖项介绍

江苏南大光电材料股份有限公司以“敢为人先,敢争一流,敢攀高峰、敢创大业”的拼搏精神,持续专注于于高纯电子材料领域技术攻关与产品开发,攻克了超高纯纯砷烷和磷烷的制备技术和安全源自主设计与制造技术,填补了我国在该项领域的产品空白,有力保障了我国集成电路制造对离子注入安全源的需求。

 

获奖项目

集成电路用12英寸超高纯铜靶材成套制备技术

获奖单位

有研亿金新材料有限公司

奖项介绍

有研亿金新材料有限公司深耕集成电路高纯金属靶材领域十余年,通过科研攻关与自主创新,成功攻克了12英寸超高纯铜靶材成套制备技术,并建立了工业化生产线,产品质量和技术工艺达到国际先进水平,为我国集成电路关键靶材的自主可控发展做出了突出贡献。

 

二、最佳合作奖

获奖项目

12英寸光刻胶国产化量产应用

获奖单位

北京科华微电子材料有限公司

中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

奖项介绍

中芯国际北京厂光刻部2017年12月开始与北京科华合作推进光刻胶的实用化研究,至今已实现多款KrF光刻胶和i 线光刻胶量产应用。通过双方密切合作,北京科华在产品开发及品质管理方面得到了巨大提升;中芯国际北京厂光刻部团队也更深入了解了光刻胶机理,对光刻胶的应用和异常分析也得到了很大提升。

 

获奖项目

8英寸光刻胶国产化量产应用

获奖单位

华润微电子有限公司

奖项介绍

华润微电子以复兴民族微电子为己任,与国内材料供应商深度合作,建立供需双方战略合作关系。在较大程度上实现材料自主可控的同时,带动国产供应链的共同成长,有助于构建具有核心竞争力的全产业链业务模式,实现产业兴邦。2014年-2019年,8寸线已累计采购国产原材料4.63亿元人民币。

 

获奖项目

128层3D-NAND 氧化层抛光垫的研发及量产应用

获奖单位

湖北鼎汇微电子材料有限公司

长江存储科技有限责任公司

奖项介绍

长江存储科技有限责任公司与湖北鼎汇微电子材料有限公司在CMP工艺用抛光垫方面深度合作,根据实际要求拟定攻关内容,确定需要重点解决问题,开发出满足128层3D-NAND存储器CMP制程用氧化层抛光垫,并上线量产应用。通过合力攻关,提升了我国在CMP抛光垫领域的自主创新和产品开发能力,降低产品市场价格,并为进一步技术发展奠定基础。

 

获奖项目

SiC衬底材料国产化推动

获奖单位

南京国盛电子有限公司

奖项介绍

南京国盛电子有限公司长期致力于高质量半导体外延材料研发和生产,具有40余年的产业化经验。2017年,国盛公司组建了SiC(碳化硅)衬底材料国产化推进团队,研究SiC衬底材料参数与外延工艺参数关系,确定衬底材料的验证方案,与国内SiC衬底供应商展开联合攻关。截止2020年,已完成国内3家衬底厂家的批量化验证,并在下游芯片企业稳定使用,产品质量稳定。国内SiC衬底厂家通过技术积累和工艺优化,部分产品参数达到世界先进水平,生产能力也大幅度提高,为推动我国宽禁带半导体材料产业的发展作出贡献。

 

三、最佳贡献奖

获奖单位

广东华特气体股份有限公司  总经理傅铸红

奖项介绍

傅铸红,广东华特气体股份有限公司总经理,高级工程师,全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分技术委员会副主任委员。主导公司电子气体研发,20多个品种的电子气体应用于国内8英寸、12英寸芯片厂,部分产品进入5纳米工艺技术节点;研制的光刻气体通过ASML认证,并被主流IC厂广泛使用;主持了02专项在内的多项国家、省级项目,为电子气体产品技术提升和批量应用做出重要贡献。

 

获奖单位

南京国盛电子有限公司  副总经理任凯

奖项介绍

南京国盛电子有限公司副总经理任凯,拥有丰富的硅外延工艺技术经验和生产管理经验。他组建并带领国盛公司“半导体硅外延用关键原辅材料和关键设备耗材备件国产化推进团队”,协同国内相关产业链中的龙头企业,在外延设备、关键零部件及特气系统等本地化推进方面取得丰硕的成果。不但保证了半导体硅外延供应链安全,也带动了国内配套企业的整体技术提升和产业转型,实现了双赢、多赢的良性发展局面。

 

获奖单位

中芯国际  史伟

奖项介绍

在北京科华与中芯国际北京厂光刻部的合作中,史伟经理一方面在产品规划、光刻胶测试及设备稳定性方面给北京科华提出了大量有针对性的建议;另一方面倡导双方加深交流和合作,通过常态化的技术交流,使光刻工程师更加理解光刻胶机理,不断提高对本地光刻胶产品的信任度。在过去的五年里,完成了多款KrF和i线光刻胶的产品定型和量产化应用,为培育光刻胶本地供应能力作用贡献。

 

四、新锐企业奖

获奖单位

宁波施捷电子有限公司

奖项介绍

宁波施捷电子有限公司,于2019年2月在宁波市北仑区注册成立,专注于集成电路封装材料的技术研究与产品开发。经过一年多的发展,一批海内外博士等高层次人才陆续加入并落户北仑,成功打造了一支从新材料设计,到设备设计、制造,到材料生产工艺一体的研发和生产团队。2020年4月初施捷电子取得了ISO9001认证;多项产品通过国际一线客户的论证,其中半导体封装界面导热材料生产设备已达HVM能力,并通过AMD封装厂的验厂审核,产量开始进入爬坡阶段!

 

五、最佳成长奖

最佳成长奖授予在半导体制造用材料产品销售收入超过5000万元,且连续2年销售收入增长率超过20%的企业:

 

获奖单位

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浙江金瑞泓科技股份有限公司

2

深南电路股份有限公司

3

宁波江丰电子材料股份有限公司

4

中巨芯科技有限公司

5

安捷利电子科技(苏州)有限公司

6

重庆超硅半导体有限公司

7

福建德尔科技有限公司

8

烟台德邦科技有限公司

 

 

六、五星产品

五星产品证书授予技术水平高、品质优良、在国内外多个集成电路制造厂实现大批量应用,且保持稳定供应的硬核关键材料产品。

 

获奖项目

获奖单位

1

三氟化氮NF3

中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司

2

六氟化钨WF6

中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司

3

电子级磷酸H3PO4

湖北兴福电子材料有限公司

4

300mm 铝(Al)靶

宁波江丰电子材料股份有限公司

5

300mm 钽(Ta)环

宁波江丰电子材料股份有限公司

6

300mm 铜(Cu)阳极

宁波江丰电子材料股份有限公司

7

铜抛光液系列

安集微电子科技(上海)股份有限公司

8

阻挡层抛光液系列

安集微电子科技(上海)股份有限公司

9

集成电路制造用高纯氢氟酸

中巨芯科技有限公司

10

集成电路制造用高纯硝酸

中巨芯科技有限公司

11

砷烷安全源

江苏南大光电材料股份有限公司

12

磷烷安全源

江苏南大光电材料股份有限公司

13

三氟化硼安全源

江苏南大光电材料股份有限公司

14

电子级一氧化碳

广东华特气体股份有限公司

15

电子级二氧化碳

广东华特气体股份有限公司

16

芯片铜互连电镀液SYSD2110

上海新阳半导体材料股份有限公司