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江丰电子喜获双奖|2020中国半导体材料创新发展大会隆重举行

江丰电子喜获双奖|2020中国半导体材料创新发展大会隆重举行

来源:
江丰电子
2020/09/18
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2020中国半导体材料创新发展大会于9月14日至9月16日在安徽合肥隆重举行。本次大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题,汇聚了集成电路制造、封装测试和关键材料及设备制造等领域的中外企业家和专家学者。江丰电子荣获“最佳成长奖”、“五星产品奖”。

大会就新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势,技术和市场产生的新需求等进行探讨,并指出复杂的国际形势给中国集成电路产业带来了很大的压力,如何完成装备、材料等上下游的拓展是整个行业的挑战,同时也是机遇。

作为特邀企业,江丰电子始终致力于半导体材料产业前沿,为推动国产化材料做出了卓越贡献,受到国家02专项整体专家组以及集成电路材料产业技术创新联盟的高度认可。在首届IC材料颁奖环节,江丰电子被大会授予了“最佳成长奖”、“五星产品奖”,其中300mm Al靶,300mm Ta环,300mm Cu阳极产品同时荣获“五星产品奖”。

正如习总书记所言:“努力在危机中育新机、于变局中开新局。”每一次危机也是一次大考,化危为机靠的是主动应变、奋力攻坚,靠的是主动作为、真抓实干。江丰电子积极应对当下半导体产业的“新形势、新挑战、新突破”,不断加强产业链协作,密切供应链合作,提高企业综合实力,在诸多不确定性中保持定力。此次获奖突显了半导体行业对江丰电子的信任与认可,江丰会继续奋楫扬帆,打开机遇之门,助力中国材料事业的发展。


 

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