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2019年专用封装材料材料产业现状统计数据

2019年专用封装材料材料产业现状统计数据

来源:
2020/05/22
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本报告以中国市场要求为基础,采用2019年的数据,分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内专用封装材料产业进行分析和预测。报告完成于2020年5月。

目录
1 我国半导体专用封装材料总体产业规模 1
2 我国半导体专用封装材料行业主要产品生产能力 3
3 我国半导体专用封装材料行业研发投入 7
4 我国半导体专用封装材料行业产业发展投入 8
5 我国半导体专用封装材料行业拥有专利情况 8
6 我国半导体专用封装材料产业从业人员情况 9

图表目录
图 1 2010-2020年专用封装材料行业公司销售收入增长及预测 2
图 2 2010-2020年用于IC封装料产品销售收入增长及预测 2
图 3 2010-2019年用于IC封装材料占总产品销售收入比例 3
图 4 2019年引线框架年生产能力情况 4
图 5 2019年键合丝年生产能力情况 5
图 6 2019年塑封料年生产能力情况 5
图 7 2019年陶瓷外壳年生产能力情况 6
图 8 2019年陶瓷基板年生产能力情况 6
图 9 2010-2019年专用封装材料行业研发投入增长情况 7
图 10 2010-2019年专用封装材料行业产业发展投入增长情况 8
图 11 2010-2019年专用封装材料行业专利数增长情况 9
图 12 2019年专用封装材料行业人员构成(按学历) 10
图 13 2019年专用封装材料行业人员构成(按工作性质) 10
表 1 2010-2020年专用封装材料行业公司销售收入增长及预测 1
表 2 2010-2020年用于IC封装材料产品销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2019年用于IC封装材料在总产品销售收入中所占比例 3
表 4 2019年专用封装材料年生产能力情况 4
表 5 2010-2019年专用封装材料行业研发投入发展趋势 7
表 6 2010-2019年专用封装行业产业发展投入发展趋势 8
表 7 2010-2019年专用封装行业专利数发展趋势 9
表 8 2019年专用封装材料行业人员构成 9
表 9 2019年专用封装材料行业人员构成(按学历) 10
表 10 2019年专用封装材料行业人员构成(按工作性质) 10