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2020中国半导体材料创新发展大会正式启动

2020中国半导体材料创新发展大会正式启动

来源:
2020/05/20
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2020年5G应用和人工智能等信息领域新技术蓬勃发展为集成电路技术开拓了新机遇,而世界范围的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难。应对全球技术和市场需求变化,密切全球供应链合作,加强本土产业链协同,提升企业实力,在诸多不确定性中保持定力,谋求产业链创新发展,是当下半导体材料行业面临的新挑战和产业发展的新机遇。

“2020中国半导体材料创新发展大会” 以新形势、新挑战、新突破为主题,于9月14-16日在中国合肥召开。大会将汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外企业家和专家学者,就新形势下全球半导体产业遇到的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力,为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。同时,大会还将组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。

         大会注册已正式启动,诚邀您的加入。

         会议时间:2020年9月14日-9月16日

         会议地点:安徽省合肥市新站区

         会议酒店:合肥市新站利港喜来登酒店(合肥市铜陵北路1666号)

         会议日程:

9月14日

(周一)

9:00-12:00

报到

13:30-15:30

联盟理事会暨会员大会

16:00-17:30

半导体支撑业分会理事会

9月15日

(周二)

9:00-9:30

开幕式

9:30-12:00

主旨报告

12:00-13:30

午餐

13:30-17:00

邀请报告

17:00-18:00

IC材料奖颁奖

18:00-20:00

晚宴

9月16日

(周三)

9:00-12:00

当地产业项目路演

12:00-13:30

午餐

13:30-17:30

供需对接会

 

特邀专场对接

17:30-19:00

晚餐

 

 

离会

 

         注册地址:http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html

         注册截止日期:2020年8月31日。

         关于本次大会,若有任何疑问,请联系大会组委会,联系方式如下:

         组委会联系人:(中文)常女士15855121346,changjuan@icmtia.com

                               (英文)代女士18805576513,manyu_dai@icmtia.com