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2019年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会集成电路材料产业技术创新联盟CMP技术workshop在中科院上海微系统与信息技术研究所成功召开

2019年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会集成电路材料产业技术创新联盟CMP技术workshop在中科院上海微系统与信息技术研究所成功召开

来源:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研部
2019/06/17
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526日至292019年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会在中科院上海微系统与信息技术所成功召开。本次会议由中国平坦化技术联盟主办,中国科学院上海微系统与信息技术研究所和河北工业大学承办,台湾平坦化应用技术协会、上海新安纳电子科技有限公司和浙江新创纳电子科技有限公司协办,集成电路材料产业技术创新联盟和上海市纳米技术协会指导,旨在促进海峡两岸在平坦化技术方面的交流与合作和中国平坦化技术的发展。本次大会由中科院上海微系统与信息技术研究所刘卫丽研究员和河北工业大学刘玉岭教授担任大会主席,由我国微电子制造领域资深专家做顾问。近60家单位150人参会,参会人员包括中国工程院院士、海峡两岸高校、研究所、微电子知名企业专家、学者、科研人员,以及台湾平坦化协会成员和集成电路材料产业技术创新联盟成员。

会议以大会报告和墙报的形式召开,其中包括1个大会报告、15个邀请报告、19个口头报告和27个墙报。会议主题为平坦化技术最新成果与进展,具体分为CMP技术发展趋势、CMP工艺、CMP设备、CMP耗材、CMP 抛光液研究、新材料CMP研究、CMP机理、硬质材料CMP、化合物材料CMPCMP磨料和CMP过程及后清洗,共11个议题,针对曾经平坦化所走过的道路,当前平坦化技术的形势和进展,将来的平坦化技术发展方向进行了深入的探讨。

会议期间中国工程院院士徐居衍首先做了题为“介绍一个值得关注的趋势”的大会报告,报告从技术遭遇瓶颈、产业经济下滑需要软硬双编程产品和技术发展规律、当前发展动向指向软硬双编程产品两个方面,讨论分析了下一个十年将迎来软硬双编程的高潮。接下来,来自海峡两岸的知名专家学者和科研人员,针对不同的议题进行了丰富且深入的报告。报告结束后,会议还进行了集成电路材料产业技术创新联盟CMP技术workshop40余位平坦化方向的教授、企业家围桌而坐,在轻松欢快的气氛下,针对CMP技术几个重要议题展开了深入讨论,为行业的发展献计献策,起到非常好的交流效果。

529日会议组织与会人员对上海微技术工业研究院的8寸线进行了参观,反响良好。

本次会议在信息功能材料国家重点实验室和科研部的精心策划下,通过学术界、产业界代表的深入互动,对海峡两岸在平坦化技术方面的交流与合作和中国平坦化技术的发展起到了积极的促进作用!

 

 

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