联盟秘书长石瑛作专题报告
11月8日，第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆南坪会展中心举办，大会以“芯时代、芯作为”为主题，发布了2018年“中国芯”优秀产品征集结果，同时举办了半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨会。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长、国家02专项总体组专家石瑛受邀出席大会，并在半导体硅材料研讨会作题为《中国半导体硅材料产业现状与发展展望》的专题报告。
本次半导体硅材料主题研讨会以“半导体硅材料产业链国产化突破”为主题，来自相关领域知名企业机构的多位技术专家、企业管理者等领军人物汇聚现场，从相关政策支持、企业自身发展、产业规模变迁等角度，重点讨论了国内半导体硅材料产业的发展趋势和应对策略，共话产业发展机遇，共绘产业腾飞蓝图。