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联盟秘书长石瑛受邀出席2018中国集成电路产业促进大会

联盟秘书长石瑛受邀出席2018中国集成电路产业促进大会

来源:
2018/12/07
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联盟秘书长石瑛作专题报告

 

11月8日,第十三届中国集成电路产业促进大会在重庆南坪会展中心举办,大会以“芯时代、芯作为”为主题,发布了2018年“中国芯”优秀产品征集结果,同时举办了半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨会。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长、国家02专项总体组专家石瑛受邀出席大会,并在半导体硅材料研讨会作题为《中国半导体硅材料产业现状与发展展望》的专题报告。

本次半导体硅材料主题研讨会以“半导体硅材料产业链国产化突破”为主题,来自相关领域知名企业机构的技术专家、企业管理者领军人物聚现场,从相关政策支持、企业自身发展、产业规模变迁等角度,重点讨论了国内半导体硅材料产业的发展趋势和应对策略共话产业发展机遇,共绘产业腾飞蓝图。

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