11月12日，由国家02重大专项总体组、中国半导体行业协会主办，由集成电路材料产业技术创新战略联盟(简称“材料联盟”)承办的“人才培养与集成电路产业链创新发展专题研讨会”在上海成功召开。会议围绕“密切产学研合作、加快中坚力量培养、助推产业创新发展”进行了深入探讨。会议由材料联盟秘书长石瑛主持，国家02专项总师叶甜春所长、中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、教育部高等教育司理工科处侯永峰处长、浙江大学微电子学院名誉院长严晓浪等出席会议并讲话，共有来自集成电路产学研领域的110余名专家参加。

　　叶甜春所长在讲话中表示：近年来，随着《纲要》的出台、产业投资的跟进，我国集成电路产业规模成倍增长，形成了产业链、创新链、资金链“三链融合”的良好态势，但作为以制造立足的产业，人才需求成为了关键制约因素。但同时我们也应看到，大陆每年拥有大量毕业生，在工程师队伍方面具有天然优势;而且近年来国家大力倡导建立人才培养基地、推进示范性微电子学院。因此，下一步快速培养我国集成电路产业综合性人才需要全产业链专家群策群力。

　　侯永峰处长通过Intel、ARM等公司校企合作根本靠人才”的观点，得到了与会者的一致认可。同时，他提出了未来校企合作的“五个协同”目标：培养目标协同，即缩短校企培养差距;培养过程协同，即在校理论学习与企业实践协同;队伍协同，即学校师资队伍“专尖结合”，企业工程师、管理者与教师之间形成更好流动;资源协同，即学校的教育资源与企业的实践资源要协同;管理协同，即校企合作的管理制度、运行机制要协同。严晓浪院长向与会嘉宾介绍了目前我国集成电路产业人才现状、国家初步建成的集成电路人才培养体系、以及今后集成电路人才培养的目标和方案。

　　在互动交流中，北京大学微电子学院等10所高校负责人分别介绍了各自学院的特色以及校企合作的思路，来自产业链单位的代表也先后进行了发言，并希望未来校企合作在学科建设、互动交流、项目合作等方面取得实质性进展。

　　徐小田副理事长在会议总结中指出：建立健全教育、人才培养体系，学校、企业都需要建立相应的机制，而且在产业发展中，产业、企业应发挥主导作用。希望未来校企合作能借助教育部在学科建设、推广方面的平台作用，以及中国半导体行业协会在产业与政府对接方面的桥梁、纽带作用，快速培养我国集成电路产业综合性人才，从而更好地推动我国集成电路产业发展。