国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（“02专项”）“300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化”项目在经过近5年的产学研用联合攻关后，各项指标均达到合同书要求，于3月28日通过了02专项实施管理办公室组织的项目验收。该项目的完成，打破了美国和日本对集成电路用高端靶材的垄断，对推动国家电子信息产品的技术进步和集成电路全产业链的完整发展起到了较大作用。

“300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化”项目由中色东方作为责任单位，联合其他6家企业和2家高校共同完成。该项目下设6个课题，于2009年开始实施，任务承担单位既包括原料生产单位，也包括靶材制作单位，同时还有靶材使用企业参与认证。项目采取“下家考核上家、系统考核部件、应用考核技术、市场考核产品”的成果评价方式，突破了高纯Al/合金（5N5）、Ti（5N）、Cu（6N）、Ta（4N5）金属的湿法冶炼、电解、铸造、电子束熔炼等关键制备技术，自主设计、制造了高纯铝、钛原料提纯专用设备，研制出了大尺寸高纯度金属/合金铸锭，突破了高纯Al/合金、Ti、Cu、Ta靶材从锻造、轧制、热处理、金属微观晶粒组织及织构、扩散焊接及成品加工、清洗等关键技术，首次实现了极大规模集成电路300mm硅片工艺用高纯Cu、Ta从原料、铸锭到靶材制备的国产化。技术水平达到国际先进，产品通过了中芯国际、长电科技、南通富士通等用户认证，已实现销售2亿多元，申请专利48项，制定行业标准5项，开发新产品新工艺26项，培养博士9名、硕士16名、技术专家17名。

国家科技部重大专项管理办公室副处长杨军表示，02专项是国家中长期科技规划中确立的重大专项之一，承担项目的都是国内优势企业，中色东方牵头承担的项目做得非常好，值得自豪。希望各企业很好地总结经验，为下一个目标的实现打好基础。

02专项总体专家组组长叶甜春表示，02专项项目布局关乎国家集成电路产业链各个重要环节，随着专项的推进，整个产业链各环节将逐步打通，同时也将提升项目参与单位的技术水平、竞争力和创新能力。他希望项目各承担单位继续保持已建立起的合作关系，在资源整合、商务模式、投融资等方面多做工作，实现经济效益、社会效益的长远发展。