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“中国电子信息材料国际合作发展论坛”在上海奉贤成功举办

“中国电子信息材料国际合作发展论坛”在上海奉贤成功举办

来源:
2015/09/01
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829日,由集成电路材料产业技术创新战略联盟(以下简称材料联盟)、上海市奉贤区人民政府、国家千人计划专家联谊会工程与材料专业委员会联合主办的“中国电子信息材料国际合作发展论坛在上海奉贤成功举办。论坛围绕“如何通过国际合作与本土化的结合,加速促进中国电子产业化发展的新途径,为中国制造2025’助力进行了深入探讨。论坛吸引了来自国内外著名电子信息材料制造企业、材料联盟、国家02重大专项专家和国家千人计划学者等160余人参加。

上海奉贤区委周平书记在欢迎辞中表示:超大规模集成电路是当今高技术产业的制高点,国家02专项组织实施七年来在关键材料和装备方面取得了显著成绩,并初步形成了产业集群。上海市奉贤区政府积极响应中央号召,形成了“新材料与信息技术产业、生物科技产业、新能源与智能制造”三大板块,希望最终实现打造中小企业科技创新集群的目标。材料联盟石瑛秘书长作了题为《中国半导体制造材料产业现状与发展展望》的主题报告,报告阐述了集成电路产业发展对新材料的需求、中国集成电路材料产业十年来的成长历程。她在报告中还表示在《国家集成电路产业推进纲要》的推动下,中国集成电路材料产业将面临前所未有的发展机遇,中国材料企业本着开放的态度,愿与全球同行广泛合作。

奉贤区副区长梅广清介绍了奉贤的区位优势以及为加快建设 “中小企业创新科技活力区”所部署的政策以及规划方案;京东方集团副总裁合肥基地总经理张羽、上海华力微电子有限公司副总裁柯陈宾、中芯国际技术研发副总裁吴金刚代表国内平板显示和集成电路制造业向与会嘉宾报告了企业的发展历程、国产材料的应用现状及未来发展需求。爱发科(中国)投资有限公司董事长岩下节生、日本EASTERN集团(北美)有限公司总经理Mike Madsen等海外企业代表做了精彩讲演,希望国内外企业加强沟通,深入合作,共同为全球半导体行业发展做出贡献。

活动中,材料联盟石瑛秘书长代表材料联盟与奉贤区人民政府签订了《战略合作协议》,双方将密切合作,推进奉贤区材料产业园的规划和发展。

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