海峡两岸平坦化技术研讨会旨在促进两岸平坦化技术交流，深化学界和业界的合作，提高两岸平坦化技术水平，自2012年至今已举办5届。2017年海峡两岸平坦化技术论坛将于5月22~23日在大连理工大学召开。本次研讨会将邀请海峡两岸与平坦化技术相关的企业、高校和研究所机构参加，就平坦化技术的发展现状与趋势进行学术交流，共同提高平坦化技术的研究水平和技术水平，促进相关产业发展。大会将是平坦技术领域学界和业界合作交流的盛会，欢迎学术界和产业界同仁广泛参与。大会将广泛征集平坦化技术相关领域论文(投稿截止日期为2017年4月5日)。

　　时间：2017年5月22~23日。

　　地点：大连理工大学国际会议中心

　　议题：平坦化技术最新成果与进展，包括;

　　　　　平坦化/抛光技术机理;

　　　　　CMP过程建模、模拟和优化;

　　　　　硬脆材料的平坦化/抛光工艺技术;

　　　　　CMP测量技术;

　　　　　CMP工艺用关键材料与零部件;

　　　　　CMP后清洗与缺陷抑制工艺;

　　　　　CMP工艺集成与控制技术;

　　　　　产业发展对CMP技术的新需求;

　　　　　平坦化/抛光新原理与新技术;

　　主办单位：平坦化技术联盟(CMPUG-CN)，微纳制造摩擦学专业委员会

　　承办单位：大连理工大学

　　赞助单位：特向相关企业及公司征集赞助单位，会议承办单位为赞助单位设立展台，可利用论文集广告版面进行产品宣传。

　　邀请报告单位：会议将邀请大连理工大学、福建晶安光电、复旦大学、河北工业大学、华侨大学、Intel、Linx consulting、南京航空航天大学、勤益科技大学、清华大学、台湾科技大学、西南交通大学等单位的学者作邀请报告。

　　组织委员会主席：路新春(清华大学)

　　副主席：屈新萍(复旦大学)，陈炤彰教授(台湾科技大学)

　　委员： 王雨春(安集微电子)、张保国(河北工业大学)、葛军(中芯国际)、

　　　　　　杨涛(中科院微电子所)、柳滨(中电45所)、上官东恺(华进半导体)、

　　　　　　刘卫丽(上海新安纳)、康仁科(大连理工大学)、雷红(上海大学)、

　　　　　　张莉娟(时代立夫)、王学泽(江丰电子)、周华(江丰精密)、

　　　　　　张楷亮(天津理工大学)、潘国顺(深圳力合)、王同庆(清华大学)、

　　　　　　周平(大连理工大学)

　　秘书长：周平(大连理工大学)

　　秘书处：大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室

　　联络人：闫英，yycmp2017@163.com，手机：15140697605

　　　　　　周平， pzhou@dlut.edu.cn，手机：13478754767

　　投稿说明：本次会议论文集不公开发表，组委会根据提交的摘要或全文安排口头报告或张贴报告，请准备作口头报告的参会代表务必提供较为详细的研究资料，以提高安排口头报告的可能性，截稿日期为4月5日，具体安排将于4月20日前反馈。

　　会议日程安排：(具体日程将在会前统一发布)

　　注册费：4月20日以前返回会议回执并交纳注册费：1500元/人，学生800元/人。4月20日以后注册费上调至：1600元/人，学生900元/人。包括会场、餐饮、资料等费用。建议通过汇款方式缴纳，现场提供发票(若现场缴纳只能先提供收据，会后统一寄出发票)。

　　汇款账号：

　　开户名：大连理工大学开户银行：中国建设银行大连市栾金支行

　　开户账号： 21201501910050000923汇款时烦请务必注明“CMP+姓名”

会 议 回 执