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2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛 (2017年5月22-23日,大连) 会议通知(第二轮)

2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛 (2017年5月22-23日,大连) 会议通知(第二轮)

来源:
2017/03/27
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  海峡两岸平坦化技术研讨会旨在促进两岸平坦化技术交流,深化学界和业界的合作,提高两岸平坦化技术水平,自2012年至今已举办5届。2017年海峡两岸平坦化技术论坛将于5月22~23日在大连理工大学召开。本次研讨会将邀请海峡两岸与平坦化技术相关的企业、高校和研究所机构参加,就平坦化技术的发展现状与趋势进行学术交流,共同提高平坦化技术的研究水平和技术水平,促进相关产业发展。大会将是平坦技术领域学界和业界合作交流的盛会,欢迎学术界和产业界同仁广泛参与。大会将广泛征集平坦化技术相关领域论文(投稿截止日期为2017年4月5日)。

  时间:2017年5月22~23日。

  地点:大连理工大学国际会议中心

  议题:平坦化技术最新成果与进展,包括;

     平坦化/抛光技术机理;

     CMP过程建模、模拟和优化;

     硬脆材料的平坦化/抛光工艺技术;

     CMP测量技术;

     CMP工艺用关键材料与零部件;

     CMP后清洗与缺陷抑制工艺;

     CMP工艺集成与控制技术;

     产业发展对CMP技术的新需求;

     平坦化/抛光新原理与新技术;

  主办单位:平坦化技术联盟(CMPUG-CN),微纳制造摩擦学专业委员会

  承办单位:大连理工大学

  赞助单位:特向相关企业及公司征集赞助单位,会议承办单位为赞助单位设立展台,可利用论文集广告版面进行产品宣传。

  邀请报告单位:会议将邀请大连理工大学、福建晶安光电、复旦大学、河北工业大学、华侨大学、Intel、Linx consulting、南京航空航天大学、勤益科技大学、清华大学、台湾科技大学、西南交通大学等单位的学者作邀请报告。

  组织委员会主席:路新春(清华大学)

  副主席:屈新萍(复旦大学),陈炤彰教授(台湾科技大学)

  委员: 王雨春(安集微电子)、张保国(河北工业大学)、葛军(中芯国际)、

      杨涛(中科院微电子所)、柳滨(中电45所)、上官东恺(华进半导体)、

      刘卫丽(上海新安纳)、康仁科(大连理工大学)、雷红(上海大学)、

      张莉娟(时代立夫)、王学泽(江丰电子)、周华(江丰精密)、

      张楷亮(天津理工大学)、潘国顺(深圳力合)、王同庆(清华大学)、

      周平(大连理工大学)

  秘书长:周平(大连理工大学)

  秘书处:大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室

  联络人:闫英,yycmp2017@163.com,手机:15140697605

      周平, pzhou@dlut.edu.cn,手机:13478754767

  投稿说明:本次会议论文集不公开发表,组委会根据提交的摘要或全文安排口头报告或张贴报告,请准备作口头报告的参会代表务必提供较为详细的研究资料,以提高安排口头报告的可能性,截稿日期为4月5日,具体安排将于4月20日前反馈。

  会议日程安排:(具体日程将在会前统一发布)

 

  5.22 5.23
上午

特邀报告&普通报告

特邀报告&普通报告

下午

特邀报告&普通报告

Intel技术参观

(厂区&文化)

 

  注册费:4月20日以前返回会议回执并交纳注册费:1500元/人,学生800元/人。4月20日以后注册费上调至:1600元/人,学生900元/人。包括会场、餐饮、资料等费用。建议通过汇款方式缴纳,现场提供发票(若现场缴纳只能先提供收据,会后统一寄出发票)。

  汇款账号:

  开户名:大连理工大学开户银行:中国建设银行大连市栾金支行

  开户账号: 21201501910050000923汇款时烦请务必注明“CMP+姓名”

 

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