2014年1月4日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）实施管理办公室和总体专家组组织验收专家组，在上海对“200mmSOI晶圆片研发与产业化”和“新型硅基应变材料研究”两个项目进行了验收。经过验收专家组对项目验收工作报告、用户使用情况说明报告、现场测试和资料审查报告、项目审计报告等的听取与审查，两个项目顺利通过验收。

“200mmSOI晶圆片研发与产业化”项目由上海新傲科技股份有限公司承担，项目对SIMOX、Bonding、Simbond、BEST－SOI等SOI制备技术进行了系统开发，圆满完成了项目研发内容，各项技术指标均达到了考核要求。在此基础上，进一步开发了DZ工艺、Cavity－SOI等新工艺新技术，为SOI技术的进一步发展奠定了坚实基础。通过项目实施，新傲公司建成了我国第一条200mmSOI晶圆生产线，产品销售至多家国内外用户。

“新型硅基应变材料研究”项目由中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合清华大学共同承担。项目开展了硅基应变材料生长技术研发，研制成功绝缘体上应变硅、绝缘体上锗硅、体硅上应变硅、体硅上锗硅4种衬底材料，并进行了器件验证。项目开发成功氢俘获剥离Simsplit技术、低缺陷密度弛豫SiGe外延技术等创新技术。通过项目实施，承担单位建成了新型硅基应变材料研发平台，并培养了一支经验丰富的新型硅基应变材料研究队伍。

此次02专项材料领域两个项目的顺利验收标志着我国SOI晶圆片及硅基应变材料方面的研发能力提升至新的水平。