2月27日，材料联盟在北京成功举办集成电路材料产业“十三五”发展战略座谈会。工业和信息化部原材料司副司长苗治民、电子信息司相关专业领导、材料联盟石瑛秘书长以及材料联盟路线图工作相关专业板块组长参加了座谈会。

　　在过去的两年中，材料联盟就集成电路材料产业发展路线图及十三五发展规划已作了较为系统的研究，也向02专项并通过中国半导体行业协会提出了产业发展及重点项目建议。本次座谈会，旨在进一步加深国家部委专业领导部门对材料领域现状及发展趋势的认识，深入了解企业需求;同时，帮助材料企业掌握国家相关政策与发展规划，使行业发展诉求与国家战略相契合，并能更加及时地得到国家相关计划支持和政策扶持，更好地解决产业面临的问题，加快产业发展。

　　石瑛秘书长首先报告了我国集成电路材料产业现状及发展预测。路线图相关专业板块(包括抛光材料、电子气体、工艺化学品、掩模、靶材、先进封装材料、大直径硅片等)组长分别汇报了各专业领域目前进展、发展计划、存在问题及措施建议等。工信部原材料司、电子司等相关专业领导在听取上述报告后，传达了“十三五”期间新材料产业、集成电路产业的任务布局、基金建设以及产业促进方案。如，强化新材料协同创新体系建设;布局前沿新材料;建立保险补贴机制，加快生产企业初期市场培育;与证监会沟通推进企业上市;从下游推进新材料产品验证工作。

　　最后，苗治民副司长指出：国家将新材料产业作为重要支持领域，并且已经协同各部委建立了合作机制，同时将新材料产业重要组成部分的集成电路材料产业作为实现工业化和信息化的关键培育领域。同时，他嘱咐材料企业关注并积极配合政府下一步亮点工作：建立首批次风险补偿机制;建立生产应用平台;通过政策引导，扶持优势产业，形成龙头企业;畅通信息渠道，及时了解政府资金支持方案;及时向财政部反映关税调整目录。

　　本次座谈会受到了与会嘉宾的一致好评，各领导表示希望今后加强与材料联盟合作，加快国家政策落地;企业负责人也表示通过此次座谈会畅通了与国家领导部门的沟通渠道，深刻感受到了国家在推进集成电路材料产业和龙头企业方面的战略布局，希望今后还能多组织这样的交流活动。