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晶圆级封装国产材料应用研讨会在华天科技昆山公司成功举行

晶圆级封装国产材料应用研讨会在华天科技昆山公司成功举行

来源:
2016/10/12
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  2016年10月9日,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟与华天科技(昆山)电子有限公司,在昆山联合组织召开了“晶圆级封装国产材料应用研讨会”。研讨会以“密切工艺开发与材料技术结合,推动晶圆级封装技术和材料创新发展并加快材料国产化”为主题,就增进华天科技与各材料企业相互了解、促进晶圆级封装新产品新工艺开发中与国内材料企业的合作、互利共赢、共同发展等议题开展了深入的探讨。

  华天科技(昆山)电子有限公司副总经理于大全博士介绍了集团蓬勃发展态势、技术路线图及未来技术布局、公司主营业务主要技术及研发进展情况,提出了对晶圆级封装国产材料的具体要求,并希望在公司新产品新工艺开发中能尽可能地与国内材料企业合作,在推进晶圆级封装材料国产化应用中做出贡献。各参会企业积极介绍了针对华天产品工艺所需的材料产品和研究成果,包括晶圆级封装用CMP抛光液、封装光刻胶、光刻胶去除剂、清洗液、显影液、偶联剂、电镀材料、湿法工艺用材料、光敏绝缘材料、耐水晶圆表面保护膜、晶圆临时键合胶等。通过供需双方的交流,在多个材料领域有合作潜力,双方也表现出强烈的合作意愿。

  于大全副总表示华天科技的技术要求与集成电路制造工艺对材料的要求有很大差别,且系统封装工艺变化多、发展速度快,希望材料企业面对封装工艺进行有针对性的、及时、快速、高效地产品开发和工艺创新,开发出的产品只要能满足工艺要求、性能稳定、质量可靠即可定型,且可快速推进新材料产业化应用。石瑛秘书长指出,华天科技给各参会企业提供了参与公司新项目、新工艺的机会,希望材料企业能够充分利用这次难得的机遇,加快提升自主创新能力、完善质量和品质保障体系、以客户需求为指引、从材料端为华天科技昆山公司新产品、新工艺开发提供解决方案,在与客户的合作中体现材料企业的价值,实现协同发展。

  出席本次会议的有于大全副总经理、运营总监胡津津、研发经理黄小花、研发主管马力博士、研发组长马书英博士等华天科技(昆山)电子有限公司代表及材料和零部件联盟石瑛秘书长、中科院深圳先进研究院、上海交通大学、北京科华微电子材料有限公司、安集微电子(上海)有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、苏州昕皓新材料科技有限公司、昆山艾森半导体材料有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、苏州晶瑞化学品有限公司、浙江中纳晶微电子科技有限公司、深圳市化讯半导体材料有限公司的代表共计20多人。

  华天科技集团是国内第二全球第六封测企业,过去15年中业务呈爆发式增长,2016年销售额达60亿元,预计2020年将达到150亿元。该集团在天水、西安、昆山、上海、美国凤凰岭等多地有研发和生产基地,其中华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年,是华天集团最先端的8寸、12寸封装测试研发生产基地。