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首届集成电路产业技术创新战略联盟产业创新突出贡献奖在京发布

首届集成电路产业技术创新战略联盟产业创新突出贡献奖在京发布

来源:
2018/03/03
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  人才是集成电路产业技术创新发展的关键。近年来,我国集成电路设计、制造、封装测试、关键装备和材料等全产业链取得群体性突破的一个显著特点是在这个行业凝聚了一批有产业情怀和责任担当的优秀人才,这其中领军人才的作用尤为突出。日前,集成电路产业技术创新战略联盟首届创新奖发布的5位“产业创新突出贡献奖”的获得者便是这其中的翘楚。

  澜起科技(上海)有限公司杨崇和董事长带领团队自主研发的DDR系列内存缓冲控制器芯片突破了一系列关键技术,整体技术达到了国际领先水平。该系列芯片已进入全球高端服务器生态链。系列芯片已累计实现销售收入数十亿元,其中最新的DDR4内存缓冲控制器芯片全球市场占有率约50%,2016年1月,杨崇和博士带领澜起科技,与英特尔和清华大学展开合作,联合研发津逮®服务器CPU平台,为实现国产服务器CPU的安全可控做出贡献。

  赵海军博士,中芯国际的联合首席执行官。赵博士多年来始终坚持创新与改革,领导公司实现了65nm到28nm多个工艺技术节点产品从完成研发到稳定量产的快速转换。在保障公司多年高速发展的同时,也有力地支撑了国内集成电路设计产业的快速发展。赵博士还热心关注集成电路全产业链的协同发展,为我国集成电路产业链的快速发展做出了重要贡献。

  江苏长电科技股份有限公司赖志明总裁生多年来始终坚持技术创新,成功地把“铜柱凸块”和“晶圆级芯片尺寸封装”两大技术转化为产品。目前,这两大技术的封装产品规模均名列中国第一、世界前列。他积极推进先进封测设备的国产化,产线国产装备使用率超过50%。尤其步进式光刻机已采购近三十台,实现了100%国产化。同时建立了国产高端封测设备和材料验证平台,国内材料占比达20%。赖志明先生20多年坚守在中国大陆封测行业前沿,无论在技术创新、成果产业化、装备及材料国产化等方面都做出了杰出贡献。

  中微半导体设备(上海)有限公司尹志尧董事长回国创业十四年来,作为中微半导体公司的董事长,率领团队坚持自主创新,坚持国际化的竞争,成功开发了一系列具有世界先进水平、获得国际市场认可的等离子体刻蚀设备,已进入7纳米生产线。同时,成功开发的制造蓝光LED的MOCVD设备也实现了市场的突破。尹志尧博士非常重视知识产权保护,公司在十多年的专利战中一直处于优势地位。他还热心关注集成电路全行业的发展,积极向有关部门建言献策,对产业发展起到了重要推动作用。

  宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军董事长在回国创业过程中大力引进海外高层次人才,着力培育本土人才,打造了一支符合产业要求的国际化人才团队;他带领江丰电子团队不断攻坚克难,突破关键技术难题,掌握了超高纯金属材料提纯和溅射靶材制备核心技术;联合设备厂家主导设计制造了一批靶材生产专用国产装备,开发出了具有自主知识产权的工艺,建设了完整的生产线;建立了涵盖超高纯金属材料提纯与高端靶材生产的一体化生产运行体系;不断扩大靶材产品的生产规模、全力推进市场开拓,系列靶材产品成功进入国内外主流集成电路制造厂商,经济效益显著。