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华海诚科:创电子封装材料第一品牌

华海诚科:创电子封装材料第一品牌

来源:
2014/09/01
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江苏华海诚科新材料有限公司是一家专业从事半导体封装材料的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司建有具有国际先进水平的环氧塑封料中试生产线1条及大生产线2条,现有生产能力10000/年,并建有新型电子封装材料研究中心,拥有雄厚的研发实力和完善的测试手段。公司产品覆盖半导体器件封装材料、大规模/超大规模/极大规模集成电路材料、特种电机封装材料、LED封装材料等,并拥有集产品测试、应用、考核和技术服务于一身的一条龙的配套服务能力。

近两年,公司凭借强大的研发团队和雄厚的技术力量,开发完成新产品20多项,掌握了具有自主知识产权核心技术,拥有专利16项。研发成功的MIS封装用塑封料、QFN的塑封料、LED支架用白色环氧塑封料国内唯一等新产品,技术水平达到国际先进,居国内领先。公司在注重新产品新技术开发的同时,积极推进成果转化,加大市场开拓。公司2013年销售收入同比上年度增长165%2014年计划销售收入再同比增长88%

公司立足于自身优势,将以完美的团队、领先的技术、先进的制造装备,持续开展科技创新和市场开拓,计划未来3年内将环氧塑封料生产能力扩至2万吨/年,跻身国内微电子材料第一品牌,成为世界一流微电子材料供应商。(来自江苏华海诚科新材料有限公司投稿)

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