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德邦科技:以创新促增长 打造有竞争力的电子材料企

德邦科技:以创新促增长 打造有竞争力的电子材料企

来源:
2014/09/02
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烟台德邦科技有限公司成立于2003年,是一家拥有强大技术专家团队和高度自主创新能力的高新技术企业,致力于专业研发、生产、销售工业和电子用特种功能高分子界面材料。公司建有博士后工作站、省院士工作站、省国际科技合作研究中心、省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心等多个科研平台,已荣获中国留学人员创业园区“百家最具创业潜力企业”、“重点华侨华人创业团队”等多项奖励。

公司不断加大科技创新投入,鼓励员工创新,至目前已拥有国家发明专利近70项,“德邦”商标荣获山东省著名商标。公司先后承担了国家863计划、国家重大科技专项(02专项)、国家中小企业创新基金、国际合作项目、省科技创新类项目以及产业化项目等,在风能、LED产业以及高密度半导体封装用关键配套材料的开发与产业化方面取得关键进展,替代国外进口。目前德邦产品应用领域已涵盖半导体封装和组装、信息系统和终端、新型显示、LED、新能源(风能、太阳能)等,部分产品直接挑战国际知名品牌,替代国外进口。

目前,德邦新材料产业园一期工程已开工建设,以期在半导体用导电芯片胶、热界面材料、下填料、各种紫外固化、邦定材料、LED材料等领域填补国内空白并进入国际竞争。面向未来,公司将继续加大科研投入,提升整体管理水平以及竞争实力,为国家的新材料战略做出积极贡献。(来自德邦科技有限公司投稿)

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