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深圳丹邦科技股份有限公司

深圳丹邦科技股份有限公司

来源:
2015/07/30
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深圳丹邦科技股份有限公司(股票代码:002618)成立于2001年,注册资本18264万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的挠性电路与材料制造商和供货商、提供全面挠性电路三维芯片封装互联解决方案的服务商。

丹邦科技园位于深圳市高新技术产业园北区,总投资额2.6亿元,总建筑面积3万平方米,员工992人,年总产值达4亿元以上,产品出口比例达95%以上。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。客户主要集中于索尼、日立、三洋、松下、夏普、佳能、JVC、电产、精工、美国MOLEX、法国汤姆逊、韩国三星等国际著名企业。

丹邦科技拥有现代化无尘千级厂房,欧美日进口专业生产和检测设备,是集挠性材料FCCL生产到挠性电路FPC深加工、COF制造到ACAF邦定实装的完整产业链;拥有一批国内最早从事材料技术及电路加工技术、搭载封装技术研究和应用的人才,公司现有研发人员123名,高级职称42人,海外专家9人,质量管理团队以日籍管理专家为龙头;拥有四十多项发明专利,填补多项国内空白,在挠性电路关键材料方面取得多项世界水平级的成果,柔性电路制造技术和新材料开发水平,在国内处于领先地位,且位居世界前列。

丹邦科技先后承担并完成了多项国家科技计划重大研究课题和重点攻关项目,多项科研创新产品获得了国家级和地市级的科研奖励,如:挠性聚酰亚胺无胶基材(2006年度广东省高新技术产品);聚酰亚胺挠性电路基板卷材(国家重点科技攻关计划优秀科技成果&国家重点新产品&广东省重点新产品);COF超细线路及其芯片封装产品(深圳市科技创新奖&广东省科技技术奖);COF封装基板(2010年度国家重点新产品);多叠层柔性基板及其多芯片堆叠封装产品(广东省自主创新产品);UV固化可剥离压敏胶膜(第五届国家科技成果进步一等奖&第五届国家专利技术发明二等奖);埋入式电容电阻基板(2013年度国家重点新产品)等等。

未来,丹邦科技将不断适应时代变化趋势,立足于高端FPC、COF柔性封装基板及COF产品的良好市场前景,坚持技术领先的宗旨,加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研发投入,同时向产业链上游延伸,进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。立志于把自身打造成高端柔性电路板、COF柔性基板及芯片封装产业的民族品牌,世界一流的COF封装基板生产及研发基地;力争把公司建设成一家国内领先、国际一流的以技术创新为核心价值的横跨高端柔性电路板及芯片柔性封装领域的自主创新型企业,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献!

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