近日，省产业技术研究院发文公布了《江苏省产业技术研究院关于2015年预备研究所的通知》（苏研院（2015）43号），华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所。
研究所依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，由中国科学院微电子研究所、无锡新区管委会共同组建。针对我国集成电路先进封装产业发展的趋势和特点，研究所将重点围绕先进封装与系统集成关键技术进行研发，突破产业化瓶颈，联合国内装备企业、材料企业、设计公司及制造企业等，实现该技术的低成本市场化并应用于终端产品。为封测产业提供基础技术与共性技术研发的同时，研究所将开展下一代技术研究，为国内产业界提供可持续的技术支持，持续带动产业链升级，支撑江苏集成电路封测产业的领先地位。