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华进半导体申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所

华进半导体申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所

来源:
2015/10/16
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近日,省产业技术研究院发文公布了《江苏省产业技术研究院关于2015年预备研究所的通知》(苏研院(2015)43号),华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申报的“半导体封装技术研究所”正式入选2015年预备研究所。

研究所依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,由中国科学院微电子研究所、无锡新区管委会共同组建。针对我国集成电路先进封装产业发展的趋势和特点,研究所将重点围绕先进封装与系统集成关键技术进行研发,突破产业化瓶颈,联合国内装备企业、材料企业、设计公司及制造企业等,实现该技术的低成本市场化并应用于终端产品。为封测产业提供基础技术与共性技术研发的同时,研究所将开展下一代技术研究,为国内产业界提供可持续的技术支持,持续带动产业链升级,支撑江苏集成电路封测产业的领先地位。