搜索

     联系我们      English       版入口

 
>
2016年半导体市场四大看点

2016年半导体市场四大看点

来源:
2016/01/14
浏览量

2015年半导体市场并不乐观,特别是下半年,看淡市况的声音充斥了整个行业。2016年的半导体市场是否会有所转变?将表现出哪些新的趋势?

市场:有望小幅回暖

尽管已经出现一些复苏迹象,但是主流市场分析机构对2016年半导体业的市场情况仍持保守看法,预计总体趋势是缓慢回暖。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2015年全球半导体销售额增长仅为0.2%,达到3360亿美元。而未来几年内,全球半导体市场将呈现回暖趋势,2016年和2017年将分别增长1.4%3.1%Gartner的研究数据则表示,2015年全球半导体产值将衰退1.9%;预计2016年全球半导体产值将会小幅成长,20142019年的年均增长率为3.3%

导致半导体市场弱市格局的主要原因可以归结为PC出货放缓、美元升值、日本经济萎缩、欧洲危机和中国市场不振等。台积电中国区业务发展副总经理罗镇球指出,在过去5年间,全球的IT业和半导体业是在移动通信计算产品需求的带动下高速增长的,智能手机和平板电脑都是杀手级产品。而2016年智能手机的增长率却不会再像过去几年那么高了。同时,物联网、汽车电子和云计算等市场还没有成熟起来,无法填补因移动市场趋缓所形成的市场空白。所以,2016年的半导体市场规模即使有所增长,也会相当有限。

不过,影响半导体市场成长的问题并不如想象中那样严重。芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民表示:“我觉得2016年半导体市场的增速或许会放慢一些,但是问题并没有那样严重。中国市场仍将保持较高增长,主要原因是投资的增加。国家集成电路产业投资基金2015年投资了Foundry2016年开始将更多投向设计业,在资本力量的推动下,今后几年内,中国集成电路产业将会发力。”

并购:热情尤存,选项减少

2016年仍是半导体业的并购年,但可资并购且有意出售的企业变少,交易金额达不到2015年水平。

2015年是国际半导体产业并购爆发年。恩智浦花费170亿美元并购飞思卡尔,安华高(Avago)斥资370亿美元收购博通,英特尔(Intel)167亿美元吃下Altera……研究公司Dealogic数据显示,到201512月中旬为止,全球半导体业并购交易规模已突破1200亿美元,交易金额是去年的4倍以上,金额之大创下历年来的最高纪录。中国半导体业的并购热度也不遑多让,比如紫光38亿美元入股西部数据、清芯华创16亿美元收购美国光学影像感测元件大厂豪威(OmniVision)、封测厂江苏长电买下星科金朋等。

2016年是否还会延续2015年的并购趋势?市场预期,2016年仍将是半导体业的并购年,并购仍是企业快速壮大的捷径,只是经过一年的疯狂之后,恐怕可资并购且有意出售的企业已经变少了。Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示,并购仍会持续发生,但是交易金额就不会像2015年那样惊人了。

模式:IDM重新受宠

25年中,全球芯片供货商排行榜上第二次出现了IDM表现胜过Fabless的情况。

市场研究机构ICInsights的数据显示,2015年全球芯片供货商排行榜上,出现了IDM表现胜过Fabless的情况。这种情况在近25年中是第二次出现。此外,一些大型系统制造厂商如苹果、三星、华为等为了增强终端产品的差异化,纷纷开始自行开发处理器芯片。这些现象表明,半导体行业中垂直整合风潮再起,通行数十年的行业游戏规则有可能被重写。

对此,王端以物联网未来的发展为例指出,虽然物联网创造的产值极大,但半导体业能够从中分得的利益却有限,原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾,半导体从业者要从“系统思维”来思考竞争策略。

工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到,物联网产业具备的长尾特性,导致系统厂商开始进行自有芯片的设计开发。这种作法将会缩短传统供应链之间的距离,系统厂商也能与IP供应商有所接触,进一步牵动晶圆代工、EDAIP供应与芯片设计服务等厂商的市场战略改变。

格局:中国地位继续上升

中国在传感器、模拟及分立器件上都是全球第一大市场,分别消费了全球出货量的50%41%40%

尽管受整体经济增速下滑的影响,WSTS并不看好2016年中国半导体市场的增长状况,预测2016年全球半导体行业最高的增长率将来自美洲地区。同时,WSTS还预测日本半导体行业的复苏和欧洲半导体行业损失的降低,有助于2016年全球半导体市场的增长。

总体来讲,中国在全球半导体产业中地位仍在持续上升。对此,半导体专家莫大康指出,全球顶级大厂如三星、英特尔和台积电等都在中国投资(或计划投资)建设12英寸晶圆生产线,甚至还将引入最先进制程。另外,近期包括紫光等在内中国半导体业的大手笔投资也引起了全球业界的重视。市场方面,中国在传感器、模拟及分立器件上都是全球第一位,依出货量计,中国分别消费了全球出货量的50%41%40%。出口方面,近几年全球ICT产业重心快速移向亚洲,中国的成长尤其惊人。2000年时,中国电子零组件出口额的全球占比不过2.1%,至2013年到达19.8%,占比超越台湾地区。

物联网可穿戴会是连接器下一个增长点

根据Gartner预测,相比2014年,2015年全球互联设备将达到49亿台,增长30%,到2020年这个规模将增长5倍,也就是250亿台。物联网设备成为商业发展主要驱动力,将影响到社会生活中的各种产业。如果说物联网的形成速度可以由独立的市场研究表现出来,那么这一趋势将得到全新的刺激并获得进一步的关注。物联网也称为万物互联,与之对应的连接器毫无疑问会在其中发挥重要的作用。

当然,就目前来看物联网仍然是一个较宏观的概念,而具体到连接器市场,我们会发现这一创新仍将继续受微型化的需求、高度的片上功能集成以及针对超低功率(ULP)操作而设计的系统的推动。这一趋势在可穿戴设备上表现得尤为显著。而当今全球的电子元件制造商正尝试在“可穿戴”设备中竞争出一席之地,在这方面微型化就占据了绝对的优先级。对紧凑式低功率设备的需求现已拓展到电子行业的方方面面,我们不妨拿在可穿戴领域最早也是技术最为前沿的医疗领域为例,已经拓展至新一代的便携式医疗器械,国际领先的企业Molex很早就开始布局这一方面。

Mole通过MediSpec产品系列为医疗电子领域提供一系列具有高度创新性的解决方案。例如,Polymicro TechnologiesMediSpec中空二氧化硅波导,针对医用激光应用而设计,是一种顶尖的先进医疗技术。另一创新则是MediSpec医用塑料圆形(MPC)互连系统,这种经济的互连产品具有额定1万次的高耐久性。MPC互连系统具有极高的插拔次数,而插入力则较低,成本仅为采用机加工触点竞品系统的几分之一。随着物联网技术在各行各业的应用越来越多样,对于连接器企业的创新能力将提出更严峻的挑战。

预计2016年将会有更多未知领域因物联网而开发出全新的应用需求,以后的物联网平台必将见证超连通环境的发展,其中将应用各种全新的超低功率和传感器技术,为不仅仅包含医疗、工业在内的诸多领域带来改变和附加值。

智能工厂、机器人会让2016年工业连接器实现井喷?

别看连接器虽然小巧,但连接器行业的发展水平,往往与国家整体工业水平紧密相关。象征优质、高效和创新的“德国制造”,被全世界所认可与赞扬。与整体工业水平相同,德国连接器行业发展水平也非常高,在德国电子电气工业体系中扮演着重要角色。而与此同时,被视为中国版“工业4.0”规划的《中国制造2025》,自提出以来,就备受社会关注。“中国智造”的概念也持续升温,制造强国的远大目标同样令人期待。

随着工业制造向着自动化、智能化方向发展,作为广泛应用于机械设备、工厂自动化、电力配电和铁路等领域的连接器自然也是发展重点。面向“工业4.0”和“智能生产”的解决方案和技术,在冲压、注塑、组装、压接等等模块上都能够左右生产效率的连接器自然需要全新的升级。各个模块区域间的互连协同合作同样对连接器器件提出了全新的要求,就以重载连接器为例,越来越苛刻的应用环境,需要传统重载连接器的卓越性能,同时又能兼备更广泛的应用和快速全面的服务能力,能够广泛适用于工业生产,特别是严苛及复杂环境下的连接作业,满足中国及全球市场客户对智能控制设备的多元需求。

同时智能工厂对于自动化的要求,必将使工业机器人在未来发挥更多用途。而作为提供机器人内部连接,与传感解决方案的连接器厂商自然不可能错过这个大有前途的朝阳领域。机器人产业在中国蓬勃发展,用于机械臂的局部连接和完整机器人控制系统的连接器解决方案也正在引起越多越人的兴趣。虽然连接器只是智能控制过程中的一个小部件,但这却是保障整体品质、实现智能的地基部分。

由于工业机器人很多的工作环境属于高危作业,手臂关节必须适应复杂性和精密度日益增加的生产要求,传统的电缆连接已经不再能够满足这项要求,这对于连接部件提出了更多的连接要求。比如,在许多操作环境下,我们无法给机器人连线,只能通过无线连接,将信号指令传递给机器人。这种非接触式连接产品必须要集成非接触式电源和高频技术,在几乎任何环境中无需实际接触便能可靠传送电源、信号和数据,很显然相较于传统连接方式,工业机器人的发展必然会对于连接器领域带来巨大的改变,而这种新的发展也将反哺连接器的其它领域,将会给整个连接器件带来革命性的进步前景。

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。