全球 CMP 消耗品市场持续成长，部分的成长驱动力来自新的 3D 逻辑、NAND 快闪记忆体和封装应用，这些均要求大幅提高的平坦化效果和最低程度的缺陷率，以符合无数先进电子装置的性能需求。

　　「生产先进半导体晶圆的逻辑和记忆体晶片公司面临越来越多的挑战，要能满足不断改变的需求，增强性能, 降低成本和同时提高最大产量。CMP 因此成为半导体製造过程中的关键因素，而且 CMP 的使用正持续增加。」陶氏电子材料 CMP 科技部全球研磨液业务总监 - Adam Manzonie 表示。「我们已开发出 OPTIPLANE™ 研磨液平台，以回应我们客户对 CMP 研磨液的需求：多功能、具成本效益，并且能因应与日俱增的要求。」

　　透过先进的化学程序和最佳化粒子浓度，OPTIPLANE CMP 研磨液能提供多种可调整研磨率的配方，亦可调整选择能力，以符合客户专属的独特规格。可稀释的 OPTIPLANE CMP 研磨液平台不但能实现优异的平坦化效率和低缺陷率，也能提高产量和降低持有成本 (CoO)。

　　「身为 CMP 技术龙头，陶氏相当了解 CMP 研磨垫和研磨液间材料的相互作用。」陶氏电子材料 CMP科技部全球研发总监 - Marty DeGroot 表示。「这样的理解让我们能运用我们的研发能力，开发出能对应研磨垫性能、并依照每一位客户的需求提供具有独特性能效益的研磨液配方。」

　　即将推出的第一种配方为 OPTIPLANE™ 2118 CMP 研磨液，这是新一代的层间介电层(ILD) 研磨液，亦可用于不同的前段 (FEOL) 研磨应用。