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北京市海淀区知春路27号量子芯座

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大会新闻

为企业提供专业化   全方位的商务支持

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为企业提供专业化   全方位的商务支持

      2024年是中国科创主题深化之年、“专精特新”弘扬之年。为集中国内集成电路制造全产业链优势,汇集各领域才智,加强集成电路材料产业链上下游互通,集成电路材料创新联盟(以下简称“材料联盟”)、中国半导体行业协会半导体支撑业分会将联合中国半导体行业协会集成电路分会,集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟将以“立足新发展阶段,构建芯发展格局”为主题,共同举办“第26届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2024中国半导体材料创新发展大会”。

ABOUT

中国半导体材料创新发展大会

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参会注册





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IC材料奖





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大会日程





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杨新元

杨新元

西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事长

贾鑫源

贾鑫源

深圳新宙邦科技股份有限公司半导体应用开发总监

刘先兵

刘先兵

苏州珂玛材料科技股份有限公司 董事长兼总经理

周明

周明

赛迈科先进材料股份有限公司 总经理

刘潜发

刘潜发

广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心主任

Mike Walden

Mike Walden

TECHCET市场研究和分析高级总监