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2018年联盟大会供需对接会

2018年联盟大会供需对接会

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      20181029-31“2018年中国半导体材料及零部件创新发展大会”(以下简称大会”)在宁波市北仑区隆重召开。之后,参会的11家国际著名IC制造企业和25家国内材料供应商代表又分别进行了一对一的供需对接交流。

 

会议提要:

      本次大会在中国集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会、宁波市人民政府指导下,由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会主办,宁波市北仑区人民政府、宁波电子行业协会、美国关键材料协会(Critical Materials CouncilCMC)共同主办。

      国内外知名的半导体材料和零部件企业、集成电路制造和封装企业、高端装备制造公司高层和相关专家学者近400人共聚一堂,28位专家学者做了精彩的演讲,就中国半导体制造材料和零部件本地供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际和本地供应链构建和管理、相关法律法规对产业的影响、国际合作与本土化融合路径等进行了热烈的研讨和交流。

      111日上午,参加大会的英特尔、Tpsemico、英飞凌、德州仪器、安森美、格罗方德、博通公司、赛普拉斯、恩智浦、美光、意法半导体等国际制造公司和安集微电子、北京凯德、洛阳中硅、大连科利德、多氟多、福建德尔、有研亿金、有研半导体、广东华特、贵州威顿晶磷、杭州科百特、湖北兴福、北京科华、宁波江丰、江苏腾奥、黎明化工、绿菱电子、南京国盛、上海强华、上海新傲、福建博纯、苏州晶瑞、苏州金宏、天津中环等25家国内材料供应商代表又进行了一对一的对接交流,为加深国际半导体制造厂对中国材料和零部件供应商的了解和业务拓展提供了帮助。

 

 

 

 

 

 

 

 

参会厂家

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