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苏州晶方对接会

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苏州晶方对接会

  为了加快材料企业与苏州晶方半导体科技股份有限公司在国产材料方面合作的步伐,2013年7月3日材料联盟组织召开苏州晶方材料国产化量产应用供需对接会。苏州晶方公司董事长兼总裁王蔚先生、首席执行官(CEO)VageOganesian先生、工程&整合副总经理王宥军等带领公司12吋事业部、8吋事业部、研发部、工程&整合部、采购部等部门的负责人与技术骨干一齐与会,材料联盟成员企业北京科华、安集微电子、上海新阳、宁波江丰电子、有研亿金、江阴润玛、中船718研究所、佛山市华特气体、苏州金宏气体、江苏中鹏、烟台德邦科技有限公司等11家企业的技术、质量、销售负责人共计近50人参加了会议。


会议提要

       会议主要讨论了材料联盟成员单位现有产品如何在晶方公司实现应用、如何根据苏州晶方公司业务发展开发新材料、苏州晶方公司与材料联盟成员单位如何合作推进产品生产应用验证和品质提升等议题,并就材料应用过程中的若干技术问题、以及可能的解决方案等进行了交流。

    


进展成效  

 

  苏州晶方致力于市场领先的晶圆级芯片尺寸封装的应用及开发,公司应用的主要材料85%依赖进口。苏州晶方公司表示会缩短国产材料的认证周期,提高国产材料的应用比例,同时希望能与国内材料企业共同开发出与进口的材料具有相同品质的材料,从而给双方创造更多的价值,成为彼此保护的合作伙伴。为使对接活动的交流和讨论更有针对性,对接会安排光刻胶及剥离液、靶材与特种电子气体、工艺化学品、专用封装材料等四个专业小组分别进行讨论,达成了30多种材料的应用验证和合作开发意向。~苏州晶方致力于市场领先的晶圆级芯片尺寸封装的应用及开发,公司应用的主要材料85%依赖进口。苏州晶方公司表示会缩短国产材料的认证周期,提高国产材料的应用比例,同时希望能与国内材料企业共同开发出与进口的材料具有相同品质的材料,从而给双方创造更多的价值,成为彼此保护的合作伙伴。为使对接活动的交流和讨论更有针对性,对接会安排光刻胶及剥离液、靶材与特种电子气体、工艺化学品、专用封装材料等四个专业小组分别进行讨论,达成了30多种材料的应用验证和合作开发意向。


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